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1. (WO2010086072) ENSEMBLE ET PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉIFICATION AUX GAZ DE COMPOSANTS DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/086072    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/067678
Date de publication : 05.08.2010 Date de dépôt international : 21.12.2009
CIB :
B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/02 (2006.01), B23K 26/12 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01)
Déposants : CENTROTHERM THERMAL SOLUTIONS GMBH + CO. KG [DE/DE]; Johannes-Schmid-Straße 8 89143 Blaubeuren (DE) (Tous Sauf US).
KEIM, Uwe [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HARTUNG, Robert, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KEIM, Uwe; (DE).
HARTUNG, Robert, Michael; (DE)
Mandataire : Lippert, Stachow & Partner; Krenkelstraße 3 01309 Dresden (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2009 006 932.1 30.01.2009 DE
Titre (EN) ASSEMBLY AND PROCESS FOR A GAS TIGHT SEALING OF OLED-COMPONENTS
(FR) ENSEMBLE ET PROCÉDÉ D'ÉTANCHÉIFICATION AUX GAZ DE COMPOSANTS DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ORGANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention concerns an assembly for gas tight sealing of OLED components comprising an OLED layer structure on a substrate and a covering glass plate as well as a solder at the rim area between. It is an object of the invention to realize a device for a fast and effective vacuum tight sealing of OLED devices with a low thermal load of the OLED devices. The invention is characterized by the fact that a chamber (1) which can be evacuated having an upper assembling opening (2) provided with a window (3) and with a substrate mount (5), which is movable from below against the window (3) to grout the OLED devices (6) which are preassembled positioned onto the mount (5), whereby a laser beam (14) of a laser beam welding device can be directed through the window (3) at the level between the substrate (7) and a covering glass plate (8).
(FR)L'invention porte sur un ensemble pour étanchéification aux gaz de composants de diode électroluminescente organique comprenant une structure de couche de diode électroluminescente organique sur un substrat et une plaque en verre de recouvrement ainsi qu'une soudure à la zone de rebord. Un objectif de l'invention est de réaliser un dispositif pour étanchéification sous vide efficace et rapide d'un dispositif de diode électroluminescente organique avec une faible charge thermique des dispositifs de diode électroluminescente organique. L'invention est caractérisée en ce qu'une chambre (1) pouvant être évacuée comportant une ouverture d'assemblage supérieure (2) comprend une fenêtre (3) et un montage pour substrat (5), mobile à partir du dessous contre la fenêtre (3) afin de jointoyer les dispositifs de diode électroluminescente organique (6) assemblés au préalable et positionnés sur le montage (5), grâce à quoi on peut diriger un faisceau laser (14) d'un dispositif de soudage laser à travers la fenêtre (3) au niveau entre le substrat (7) et la plaque en verre de recouvrement (8).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)