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1. (WO2010085113) NOUVELLE PLAQUE LAMINÉE À FEUILLE MÉTALLIQUE TENDRE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/085113    N° de la demande internationale :    PCT/KR2010/000422
Date de publication : 29.07.2010 Date de dépôt international : 22.01.2010
CIB :
B32B 15/088 (2006.01), B32B 7/12 (2006.01)
Déposants : DOOSAN CORPORATION [KR/KR]; 18-12 Euljiro 6-ga, Jung-gu Seoul 100-730 (KR) (Tous Sauf US).
PARK, Young Seok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
BAIK, Eun Song [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Yang Seob [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
YANG, Dong Bo [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : PARK, Young Seok; (KR).
BAIK, Eun Song; (KR).
KIM, Yang Seob; (KR).
YANG, Dong Bo; (KR)
Mandataire : HAM, Hyun-Kyung; 14F., Kukdong Building, 60-1 Chungmuro3-ka, Chung-ku Seoul 100-705 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2009-0006195 23.01.2009 KR
Titre (EN) NOVEL DUCTILE METAL FOIL LAMINATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) NOUVELLE PLAQUE LAMINÉE À FEUILLE MÉTALLIQUE TENDRE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(KO) 신규 연성 금속박 적층판 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a ductile metal foil laminate and a method for producing the same, the ductile metal foil laminate comprising: (a) a first conductive metal foil having a first polyimide layer formed on the first face thereof; and (b) a second conductive metal foil having a second polyimide layer formed on the first face thereof, wherein the first polyimide layer and the second polyimide layer are adhered to each other by an epoxy adhesive. The present invention exhibits heat resistance and flexibility characteristics that are equivalent to those of conventional two-layered and two-faced ductile copper foil laminates, and can be produced by a simplified process, and thus productivity can be enhanced and production costs can be reduced.
(FR)L'invention concerne une plaque laminée à film métallique tendre, comprenant : (a) une première feuille métallique conductrice sur laquelle une première couche de polyimide est formée sur la première face; et (b) une seconde feuille métallique conductrice sur laquelle une seconde couche de polyimide est formée sur la première face, la première couche de polyimide et la seconde couche de polyimide étant fusionnées l'une avec l'autre au moyen d'un adhésif époxy; et un procédé de production de ladite plaque. L'invention permet d'obtenir des caractéristiques de thermorésistance et de souplesse qui sont équivalentes à celles des plaques à feuille cuivre tendre laminées à deux couches ou à deux faces, et de rationaliser et simplifier le processus de production afin d'améliorer la productivité et de faire des économies.
(KO)본 발명은 (a) 제 1면상에 제 1 폴리이미드층이 형성된 제 1 도전성 금속박; 및 (b) 제 1면상에 제 2 폴리이미드층이 형성된 제 2 도전성 금속박을 포함하며, 상기 제 1 폴리이미드층과 제 2 폴리이미드층이 에폭시 접착제에 의해 서로 접합되어 있는 것이 특징인 연성 금속박 적층판 및 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에서는 종래 연성 2층 양면 동박 적층판의 내열성 및 굴곡성 특성과 대등하게 발휘되면서도, 제조공정이 단순하고 간편하여 생산성 및 경제성을 높일 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)