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1. (WO2010084955) CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANT, ET BOÎTIER DE MAINTIEN DE COMPOSANT UTILISANT CETTE CARTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/084955    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/050809
Date de publication : 29.07.2010 Date de dépôt international : 22.01.2010
CIB :
H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501 (JP) (Tous Sauf US).
KAWABATA, Kazuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAWAKI, Kiyoshige [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEDA, Yoshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAMOTO, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIMOTO, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWABATA, Kazuhiro; (JP).
MIYAWAKI, Kiyoshige; (JP).
UEDA, Yoshiaki; (JP).
NAKAMOTO, Shinji; (JP).
SUGIMOTO, Tsutomu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-011751 22.01.2009 JP
2009-105165 23.04.2009 JP
Titre (EN) BOARD FOR MOUNTING COMPONENT, AND PACKAGE FOR HOLDING COMPONENT USING SAME
(FR) CARTE DE MONTAGE DE COMPOSANT, ET BOÎTIER DE MAINTIEN DE COMPOSANT UTILISANT CETTE CARTE
(JA) 素子搭載用基板、およびこれを用いた素子収納用パッケージ
Abrégé : front page image
(EN)A board for mounting a component, which allows a power semiconductor component to be easily set to a temperature that is suitable for operation and which allows good performance of the power semiconductor component; and a package for holding a component using the same. The board for mounting a component is provided with a support structure which has a component mounting part (31) for mounting a power semiconductor component (4) on one main surface (31a) and which has a plurality of columns (32) provided separated from the component mounting part (31) in the thickness direction and arranged spaced away from each other, and a heat storing region which is provided between the columns (32) and which has a thermal conductivity less than that of the support structure (3).
(FR)L'invention concerne une carte de montage de composant qui permet d'amener facilement un composant semi-conducteur de puissance à une température convenant au fonctionnement et qui permet d'obtenir de bonnes performances du composant semi-conducteur de puissance, ainsi qu'un boîtier de maintien de composant utilisant cette carte. La carte de montage de composant comprend une structure de support qui possède une partie de montage de composant (31) afin de monter un composant semi-conducteur de puissance (4) sur une surface principale (31a), et qui comprend une pluralité de colonnes (32) séparées de la partie de montage de composant (31) dans le sens de l'épaisseur et espacées les unes des autres, ainsi qu'une région de stockage de chaleur située entre les colonnes (32) et ayant une conductivité thermique inférieure à celle de la structure de support (3).
(JA)【課題】電力用半導体素子を動作に適した温度に容易に設定でき、電力用半導体素子を良好に機能させることが可能となる素子搭載基板、およびこれを用いた素子収納用パッケージを提供する。 【解決手段】素子搭載用基板は、一方主面31aに電力用半導体素子4を装着するための素子搭載部31を有する支持体3であって、素子搭載部31に対して厚み方向に離間させて設けられ、互いに間隔を空けて配置された複数の柱部32を有する支持体3と、柱部32間に設けられ、支持体3よりも熱伝導率が低い蓄熱領域と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)