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1. (WO2010084540) CARTE DE CIRCUIT, MODULE DE CIRCUIT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPORTANT LE MODULE DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/084540    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/005909
Date de publication : 29.07.2010 Date de dépôt international : 06.11.2009
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : Panasonic Corporation [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAGUCHI, Seiji; (US Seulement)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Seiji;
Mandataire : OGURI, Shohei; (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-010274 20.01.2009 JP
Titre (EN) CIRCUIT BOARD, CIRCUIT MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE PROVIDED WITH CIRCUIT MODULE
(FR) CARTE DE CIRCUIT, MODULE DE CIRCUIT ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE COMPORTANT LE MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路基板、回路モジュール、及び回路モジュールを備えた電子機器
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a circuit board in which a sealing resin can be prevented from leaking therefrom and being elevated. In a printed substrate (11) provided with a front surface (11A) that is a first surface, and a rear surface (11B) that is a second surface on the reverse side of the front surface (11A), a hole (11C) penetrating the front surface (11A) and the rear surface (11B) of the printed substrate (11) is provided, and a recessed portion (15) is formed by holes provided in copper foil (12), a resist (13), and a Mylar sheet (registered trademark) (14), respectively, which are disposed on the rear surface (11B) side of the printed substrate (11).  The hole (11C) of the printed substrate (11) is exposed on the bottom of the recessed portion (15).
(FR)L'invention porte sur une carte de circuit dans laquelle on peut empêcher une résine d'étanchéité de fuir de la carte de circuit et d'être élevée. Dans un substrat imprimé (11) comportant une surface avant (11A) qui est une première surface, et une surface arrière (11B) qui est une seconde surface sur le côté envers de la surface avant (11A), un trou (11C) pénétrant dans la surface avant (11A) et la surface arrière (11B) du substrat imprimé (11) est formé, et une partie renfoncée (15) est formée par des trous formés dans une feuille de cuivre (12), une réserve (13) et une feuille Mylar (marque déposée) (14) respectivement, qui sont disposés sur le côté surface arrière (11B) du substrat imprimé (11). Le trou (11C) du substrat imprimé (11) est exposé sur le fond de la partie renfoncée (15).
(JA) 封止樹脂が漏れ出して盛り上がるのを防止できる回路基板を提供する。  第1の面である表面11Aと、表面11Aとは反対の第2の面である裏面11Bとを備えるプリント基板11において、プリント基板11の表面11Aと裏面11Bを貫通する孔11Cが設けられ、プリント基板11の裏面11B側に配置された、銅箔12、レジスト13、マイラーシート(登録商標)14各々に設けられた孔によって、凹部15が形成される。プリント基板11の孔11Cは、凹部15の底部に露出する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)