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1. (WO2010083929) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/083929    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/067888
Date de publication : 29.07.2010 Date de dépôt international : 23.12.2009
CIB :
H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
ENGL, Moritz [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SORG, Jörg Erich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ZEILER, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
REILL, Joachim [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : ENGL, Moritz; (DE).
SORG, Jörg Erich; (DE).
ZEILER, Thomas; (DE).
REILL, Joachim; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
102009005907.5 23.01.2009 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT SEMI-CONDUCTEUR OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauteil angegeben mit - einer Vielzahl von matrixartig angeordneten, Strahlungsemittierenden Halbleiterchips (2), wobei die Halbleiterchips (2) auf einem gemeinsamen Träger (1) aufgebracht sind, - zumindest einem Konverterelement (3), das zumindest einen Halbleiterchip (2) zur Konversion von vom Halbleiterchip (2) emittierte elektromagnetische Strahlung nachgeordnet ist, - zumindest einen jeden Halbleiterchip (2) nachfolgendes Streuelement (4) zum diffusen Streuen von vom Halbleiterchip (2) emittierte elektromagnetische Strahlung, wobei das Streuelement (4) mit dem Konverterelement (3) in direktem Kontakt steht.
(EN)An optoelectronic semiconductor component is specified comprising - a multiplicity of radiation-emitting semiconductor chips (2) arranged in a matrix-like fashion, wherein the semiconductor chips (2) are applied on a common carrier (1) - at least one converter element (3) disposed downstream of at least one semiconductor chip (2) for the conversion of the electromagnetic radiation emitted by the semiconductor chip (2), at least one scattering element (4) succeeding each semiconductor chip (2), for diffusely scattering electromagnetic radiation emitted by the semiconductor chip (2), wherein the scattering element (4) is in direct contact with the converter element (3).
(FR)L'invention concerne un composant semi-conducteur optoélectronique comprenant - une pluralité de puces semi-conductrices (2) émettant un rayonnement, disposées en forme de matrice, les puces semi-conductrices (2) étant appliquées sur un support commun (1), - au moins un élément convertisseur (3) qui est disposé après au moins une puce semi-conductrice (2) pour convertir le rayonnement électromagnétique émis par la puce semi-conductrice (2), - au moins un élément disperseur (4) faisant suite à chaque puce semi-conductrice (2) pour disperser de manière diffuse le rayonnement électromagnétique émis par la puce semi-conductrice (2), l'élément disperseur (4) étant en contact direct avec l'élément convertisseur (3).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)