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1. (WO2010082614) PROCEDE DE FABRICATION DE MODULE DEL, ET MODULE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/082614    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/050380
Date de publication : 22.07.2010 Date de dépôt international : 15.01.2010
CIB :
H01L 33/52 (2010.01)
Déposants : Rohm Co., Ltd. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP) (Tous Sauf US).
KOBAYAKAWA Masahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOBAYAKAWA Masahiko; (JP)
Mandataire : YOSHIDA Minoru; 2-32-1301, Tamatsukuri-motomachi, Tennoji-ku, Osaka-shi, Osaka 5430014 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-008762 19.01.2009 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING LED MODULE, AND LED MODULE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION DE MODULE DEL, ET MODULE DEL
(JA) LEDモジュールの製造方法およびLEDモジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing an LED module, which has a step of mounting an LED chip (2) on the surfaces of leads (1A', 1B'), and a step of forming a case (6), which partially covers the leads (1A', 1B') and has a reflecting surface (61) surrounding the LED chip (2) in the in-plane direction of the leads (1A', 1B'), after the step of mounting the LED chip (2). With such configuration, there is no possibility of, for instance, having an arm which handles the LED chip (2) and the case (6) interfere with each other. Thus, a gap between the reflecting surface (61) and the LED chip (2) is reduced, and the dimensions of the LED module are reduced.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module DEL, qui consiste à monter une puce DEL (2) sur les surfaces de conducteurs (1A', 1B'), et à former un boîtier (6) qui recouvre partiellement les conducteurs (1A', 1B') et qui présente une surface réfléchissante (61) enveloppant la puce DEL (2) dans le plan des conducteurs (1A', 1B'), après le montage de la puce DEL (2). Avec une telle configuration, on ne peut pas avoir un bras qui manipule la puce DL (2), tandis que la caisse (6) interfère l'un avec l'autre. Ainsi, on réduit un écart entre la surface réfléchissante (61) et la puce DEL (2) ainsi que les dimensions du module DEL.
(JA) リード1A’,1B’の表面にLEDチップ2を搭載する工程と、LEDチップ2を搭載する工程の後に、リード1A’,1B’の一部を覆い、かつリード1A’,1B’の面内方向においてLEDチップ2を囲む反射面61を有するケース6を形成する工程と、を有するLEDモジュールの製造方法である。このような構成により、たとえばLEDチップ2をハンドリングするアームとケース6とが干渉するおそれがない。これにより、反射面61とLEDチップ2との間隔を縮小することが可能であり、LEDモジュールの小型化を図ることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)