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1. (WO2010082441) DISPOSITIF DE COLLAGE DE FILMS, DISPOSITIF PERMETTANT DE TRANSFÉRER/FIXER DES PETITS MORCEAUX ET DISPOSITIF DE TÊTE DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/082441    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/071518
Date de publication : 22.07.2010 Date de dépôt international : 17.12.2009
CIB :
H05K 3/28 (2006.01), B65H 37/00 (2006.01)
Déposants : YAMAHA FINE TECHNOLOGIES CO., LTD. [JP/JP]; 283, Aoya-cho, Minami-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358568 (JP) (Tous Sauf US).
TSUBAKIDA Hideaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TERAOKA Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHII Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSUBAKIDA Hideaki; (JP).
TERAOKA Makoto; (JP).
ISHII Toru; (JP)
Mandataire : PROSPEC PATENT FIRM; 12th Floor, NAGOYA-KS Building, 1-18, Taiko 3-chome, Nakamura-ku, Nagoya-shi, Aichi 4530801 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-9203 19.01.2009 JP
2009-9205 19.01.2009 JP
2009-9209 19.01.2009 JP
2009-14803 26.01.2009 JP
Titre (EN) DEVICE FOR STICKING FILMS, DEVICE FOR TRANSFERRING/FIXING SMALL PIECE MEMBER AND HEAD DEVICE THEREOF
(FR) DISPOSITIF DE COLLAGE DE FILMS, DISPOSITIF PERMETTANT DE TRANSFÉRER/FIXER DES PETITS MORCEAUX ET DISPOSITIF DE TÊTE DE CELUI-CI
(JA) フィルム貼り合わせ装置、小片部材の移載定置装置及びそのヘッド装置
Abrégé : front page image
(EN)A device (10) for sticking films, which cuts a roll film (A) fed out by means of a film moving mechanism (20) into small pieces (A1) of film, conveys the small pieces (A1) of film by means of a head unit moving mechanism (30), and sticks the small pieces (A1) of film to a sheet-like electronic substrate (B) which is conveyed by means of a substrate moving mechanism (15).  The device (10) is provided with head units (31a, 31b) which can move along Y rails (33a, 33b) of the head unit moving mechanism (30).  The head units (31a, 31b) are respectively provided with four dies (36) which can move individually and vertically, and respectively provided with a die cutting edge (37), a suction port (38), and a fixing heater (39).  Furthermore, the head unit (31a, 31b) is provided with a substrate detection unit (29), and a state detection section (42) is provided below the range in which the head unit (31a, 31b) moves.
(FR)L'invention concerne un dispositif (10) permettant de coller des films, qui découpe un film en rouleau (A) dévidé au moyen d'un mécanisme d'avance de film (20) en petits morceaux (A1) de film, qui véhicule les petits morceaux (A1) de film au moyen d'un mécanisme d'avance d'unité de tête (30), et qui colle les petits morceaux (A1) de film sur un substrat électronique en feuille (B) qui est véhiculé au moyen d'un mécanisme d'avance de substrat (15). Le dispositif (10) comporte des unités de tête (31a, 31b) qui peuvent se déplacer le long de rails Y (33a, 33b) du mécanisme d'avance d'unité de tête (30). Les unités de tête (31a, 31b) comportent respectivement quatre matrices (36) qui peuvent se déplacer individuellement et à la verticale, et comportent respectivement une arête de découpage à l'emporte-pièce (37), un orifice d'aspiration (38), et un corps de chauffe de fixation (39). Par ailleurs, l'unité de tête (31a, 31b) comporte une unité de détection de substrat (29), et une section de détection d'état (42) est mise en œuvre sous la plage de déplacement de l'unité de tête (31a, 31b).
(JA)フィルム移動機構20によって繰り出されるロール状フィルムAから小片状フィルムA1を切断し、ヘッドユニット移動機構30によって小片状フィルムA1を搬送して、基板移動機構15によって搬送されるシート状電子基板Bに貼り合わせるフィルム貼り合わせ装置10に、ヘッドユニット移動機構30のYレール33a,33bに沿って移動可能なヘッドユニット31a,31bを設けた。ヘッドユニット31a,31bにそれぞれ個別に上下移動が可能になった4個の金型36を設け、各金型36にそれぞれ金型切刃37、吸引用ポート38、固定用ヒータ39を設けた。また、ヘッドユニット31a,31bに基板検出ユニット29を設けるとともに、ヘッドユニット31a,31bの移動範囲の下方に状態検出部42を設けた。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)