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1. (WO2010081872) COMPOSANT POLYMÈRE D'INTERCONNEXION OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/081872    N° de la demande internationale :    PCT/EP2010/050449
Date de publication : 22.07.2010 Date de dépôt international : 15.01.2010
CIB :
C08L 77/00 (2006.01), G02B 1/04 (2006.01), B29C 71/02 (2006.01)
Déposants : DSM IP ASSETS B.V. [NL/NL]; Het Overloon 1 NL-6411 TE Heerlen (NL) (Tous Sauf US).
STROEKS, Alexander Antonius Marie [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
SIDIKI, Tamim Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LEE, Sanghoon [KR/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : STROEKS, Alexander Antonius Marie; (NL).
SIDIKI, Tamim Peter; (DE).
LEE, Sanghoon; (CN)
Mandataire : PLOEG VAN DER, Antonius; P.O. Box 9 NL-6160 MA Geleen (NL)
Données relatives à la priorité :
09000598.4 16.01.2009 EP
Titre (EN) POLYMER OPTICAL INTERCONNECT COMPONENT
(FR) COMPOSANT POLYMÈRE D'INTERCONNEXION OPTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a polymer optical interconnect (POI) component comprising a light transmittable part with thickness of at most 3 mm and having a light transmittance of at least 60 %, measured by the method according to ASTM D1003A, wherein the POI component consists of a thermoplastic polymer composition having a melting temperature (Tm-C) of at least 260 °C and a melting enthalpy of at least 20 J/g, wherein the thermoplastic polymer composition comprises polymeric material comprising a semi-crystalline semi-aromatic polyamide (A) in an amount of at least 50 wt. % and having a melting temperature (Tm-A) of at least 260 °C, wherein the amount in wt. % and the melting enthalpy in J/g are relative to the total weight of the polymeric material. The disclosed embodiment is a mixture of PA6T with PA46.
(FR)La présente invention concerne un composant polymère d'interconnexion optique (POI) comprenant une partie transmettant la lumière ayant une épaisseur d'au plus 3 mm et permettant une transmission de la lumière d'au moins 60 %, mesurés par le procédé selon l'ASTM D1003A, le composant POI consistant en une composition polymère thermoplastique présentant une température de fusion (Tm-C) d'au moins 260 °C et une enthalpie de fusion d'au moins 20 J/g, la composition polymère thermoplastique comprenant un matériau polymère comprenant un polyamide semi-aromatique semi-cristallin (A) en une quantité d'au moins 50 % en poids et présentant une température de fusion (Tm-A) d'au moins 260 °C, la quantité en % en poids et l'enthalpie de fusion en J/g sont données par rapport au poids total du matériau polymère.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)