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1. (WO2010080275) COUCHE D'ATTENUATION DES CONTRAINTES DE BOSSES POUR CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/080275    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/066933
Date de publication : 15.07.2010 Date de dépôt international : 07.12.2009
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95052 (US) (Tous Sauf US).
LEE, Kevin, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Kevin, J.; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely Sokoloff Taylor & Zafman 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, California 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
12/317,227 19.12.2008 US
Titre (EN) BUMP STRESS MITIGATION LAYER FOR INTEGRATED CIRCUITS
(FR) COUCHE D'ATTENUATION DES CONTRAINTES DE BOSSES POUR CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus comprises a semiconductor substrate having a device layer, a plurality of metallization layers, a passivation layer, and a metal bump formed on the passivation layer that is electrically coupled to at least one of the metallization layers. The apparatus further includes a solder limiting layer formed on the passivation layer that masks an outer edge of the top surface of the metal bump, thereby making the outer edge of the top surface non-wettable to a solder material.
(FR)L'invention concerne un appareil comprenant un substrat à semi-conducteur ayant une couche de dispositif, plusieurs couches de métallisation, une couche de passivation et une bosse métallique formée sur la couche de passivation qui est électriquement couplée à au moins une des couches de métallisation. L'appareil comporte en outre une couche de limitation de soudage formée sur la couche de passivation qui masque une bordure extérieure de la surface supérieure de la bosse métallique, ce qui rend la bordure extérieure de la surface supérieure non mouillable à un matériau à souder.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)