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1. (WO2010079759) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET SON PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/079759    N° de la demande internationale :    PCT/JP2010/000077
Date de publication : 15.07.2010 Date de dépôt international : 08.01.2010
CIB :
H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
KOSAKA, Kazuaki; (US Seulement).
KABESHITA, Akira; (US Seulement).
MURAOKA, Nobuhiko; (US Seulement).
KADOTA, Syozo; (US Seulement)
Inventeurs : KOSAKA, Kazuaki; .
KABESHITA, Akira; .
MURAOKA, Nobuhiko; .
KADOTA, Syozo;
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building, 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2009-002320 08.01.2009 JP
2009-014760 26.01.2009 JP
2009-069627 23.03.2009 JP
Titre (EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE AND METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT ET SON PROCÉDÉ
(JA) 部品実装装置及びその方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a component mounting device for mounting components at a plurality of mounting points lying at the edge of a substrate in a first direction which is the direction along the edge of the substrate, wherein the component mounting device comprises: a component mounting unit for holding components placed in a component delivery position which is remote from the edge of the substrate in the first direction and a second direction which is orthogonal thereto, and for moving the held components in the second direction in order to mount said components at the mounting points; a component supply unit for supplying components in succession to a component supply position which is remote from the component delivery position; and a component transfer unit for holding the components supplied to the component supply position and for moving the held components in order to place said components in the component delivery position. This makes it possible to mount components with good operational efficiency even on larger substrates.
(FR)Le dispositif de montage de composant, qui monte un composant en plusieurs emplacements de montage disposés sur une partie de bord d'un substrat, le long d'une première direction consistant dans une direction suivant le bord d'un substrat, met en œuvre une unité d'assemblage de composant qui maintient un composant disposé à un emplacement de livraison de composant, distant de la partie de bord du substrat dans une seconde direction intersectant la première direction, qui déplace dans la seconde direction le composant maintenu, et l'assemble à un emplacement de montage; une unité de fourniture de composant qui amène successivement le composant à un emplacement de fourniture de composant, distant de l'emplacement de livraison de composant; et une unité de transfert de composant qui maintient un composant amené à l'emplacement de fourniture, déplace le composant maintenu et le dispose à l'emplacement de livraison. Ainsi, même sur un substrat de grande taille, l'invention permet de monter un composant avec une efficience d'opération satisfaisante.
(JA) 基板の縁部沿いの方向である第1方向に沿って基板の縁部に配置された複数の実装部位に部品を実装する部品実装装置において、第1方向と直交する第2方向において基板の縁部より離間された部品受渡位置に配置された部品を保持して、保持した部品を第2方向に移動させて実装部位に装着する部品装着ユニットと、部品受渡位置より離間された部品供給位置に部品を順次供給する部品供給ユニットと、部品供給位置に供給された部品を保持して、保持した部品を移動させて部品受渡位置に配置する部品移載ユニットとを備えさせる。これにより、大型基板に対しても作業効率良く部品を装着することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)