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1. (WO2010078323) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TIMBRES DE PERFORATEUR À SOLUTION SOLIDE ET LEURS UTILISATIONS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/078323    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/069685
Date de publication : 08.07.2010 Date de dépôt international : 29.12.2009
CIB :
A61M 5/32 (2006.01)
Déposants : KWON, Sung-Yun [US/US]; (US).
OH, Seajin [US/US]; (US)
Inventeurs : KWON, Sung-Yun; (US).
OH, Seajin; (US)
Mandataire : KANG, Grant; 214 Elm Street, Suite 106 Washington, Missouri 63090 (US)
Données relatives à la priorité :
61/203,800 29.12.2008 US
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING SOLID SOLUTION PEFORATOR PATCHES AND USES THEREOF
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TIMBRES DE PERFORATEUR À SOLUTION SOLIDE ET LEURS UTILISATIONS
Abrégé : front page image
(EN)Methods for fabricating and manufacturing solid solution perforators (SSPs) using sharp metal or glass needles and/or subsequent molding and use are described. The methods entail making microneedles by various precison machining techniques and micromold structures from curable materials. Various designs of patch, cartridge and applicator are described. Also described are methods for adjusting the microneedle mechanical strength using formulation and/or post-drying processes.
(FR)L'invention porte sur des procédés de fabrication et de production de perforateurs à solution solide (SSP) faisant intervenir des aiguilles très pointues en métal ou en verre et/ou des procédés de moulages et d'utilisations ultérieurs. Les procédés impliquent la fabrication de microaiguilles par diverses techniques d'usinage de précision et des structures de micromoule à partir de matériaux durcissables. L'invention porte sur diverses conceptions de timbre, cartouche et applicateur. L'invention porte également sur des procédés d'ajustement de la résistance mécanique des microaiguilles à l'aide d'une formulation et/ou de procédés post-séchage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)