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1. (WO2010077082) ENVELOPPE DE DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/077082    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/007936
Date de publication : 08.07.2010 Date de dépôt international : 30.12.2009
CIB :
H01L 33/52 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : SAMSUNG LED CO., LTD. [KR/KR]; 314 Maetan 3-dong, Yeongtong-gu Suwon, Gyunggi-do 442-743 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Jin-Ha [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
NEI, Masami [JP/KR]; (KR) (US Seulement).
HWANG, Seok-Min [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JEON, Chung-Bae [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Jin-Ha; (KR).
NEI, Masami; (KR).
HWANG, Seok-Min; (KR).
JEON, Chung-Bae; (KR)
Mandataire : C&S LOGOS PATENT AND LAW OFFICE; 13th Floor, Seocho-Pyunghwa Building, 1451-34 Seocho-dong, Seocho-gu Seoul 137-070 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0136954 30.12.2008 KR
10-2009-0132239 28.12.2009 KR
Titre (EN) LIGHT-EMITTING-DEVICE PACKAGE AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME
(FR) ENVELOPPE DE DISPOSITIF ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(KO) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a light-emitting-device package able to improve light-emission efficiency, and to a method for producing the same. In one mode of embodiment, the light-emitting-device package comprises: a substrate having a mounting surface; a light-emitting device bonded to the mounting surface of the substrate; a light-reflecting resin part which comprises a highly reflective substance, and which is used to fill over the top of the substrate around the light-emitting device in such a way as to extend with the space between the light-emitting device and the substrate as well as the light-emitting device and the substrate; and an encapsulating resin part which is sealed in such a way as to cover the light-emitting device and the light-reflecting resin part. Further, the present invention provides a method for producing the light-emitting-device package.
(FR)La présente invention concerne une enveloppe de dispositif émetteur de lumière permettant d'améliorer le rendement d'émission de lumière et son procédé de préparation. Dans un mode de réalisation, l'enveloppe de dispositif émetteur de lumière comprend : un substrat comportant une surface de montage; un dispositif émetteur de lumière lié à la surface de montage du substrat; une partie en résine réfléchissant la lumière qui comprend une substance hautement réfléchissante et qui est utilisée comme remplissage sur le dessus du substrat autour du dispositif émetteur de lumière de façon à s'étendre avec l'espace entre le dispositif émetteur de lumière et le substrat aussi bien que le dispositif émetteur de lumière et le substrat; et une partie en résine d'encapsulation qui est scellée de façon à recouvrir le dispositif émetteur de lumière et la partie en résine réfléchissant la lumière. La présente invention concerne en outre un procédé de production de l'enveloppe de dispositif émetteur de lumière.
(KO)본 발명은 발광 효율을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시형태에 따른 발광소자 패키지는, 실장면을 갖는 기판; 상기 기판의 실장면에 본딩된 발광소자; 고반사성 물질을 포함하며, 상기 발광소자와 상기 기판 사이의 공간 및 상기 발광소자와 상기 기판 사이의 공간과 연장되도록 상기 발광소자 주위의 기판상에 충진된 광반사 수지부; 및 상기 발광소자 및 상기 광반사 수지부를 덮도록 밀봉된 포장 수지부;를 포함한다. 또한, 본 발명은 상기 발광소자 패키지의 제조방법을 제공한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)