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1. (WO2010076960) PROCÉDÉ DE FIXATION DE GLOBULE DE SOUDURE, ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/076960    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/006048
Date de publication : 08.07.2010 Date de dépôt international : 20.10.2009
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION [KR/KR]; Korea University Anamdong 5-ga-1, Seongbuk-gu, Seoul 136-713 (KR) (Tous Sauf US).
PAK, James Jung-Ho [US/KR]; (KR) (US Seulement).
CHANG, Jong-Hyeon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HONG, Jang-Won [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : PAK, James Jung-Ho; (KR).
CHANG, Jong-Hyeon; (KR).
HONG, Jang-Won; (KR)
Mandataire : SONG, Kyeong-Keun; 3rd Floor, Wealth Building 1621-25 Seocho-dong, Seocho-gu Seoul 137-878 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0109758 06.11.2008 KR
Titre (EN) SOLDER BALL ATTACHING METHOD AND SOLDERING METHOD USING SAME
(FR) PROCÉDÉ DE FIXATION DE GLOBULE DE SOUDURE, ET PROCÉDÉ DE SOUDAGE CORRESPONDANT
(KO) 솔더볼 부착 방법 및 이를 이용한 솔더링 방법
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a method for attaching a solder ball to a substrate and a soldering method using the same. The solder ball attaching method according to the present invention: forms a liquid droplet on the substrate, and attaches the solder ball to the substrate by self-arranging the solder ball in the liquid droplet. In other words, the method: forms a solder ball land by allowing a portion of the substrate for solder ball attachment to be selectively hydrophilic; self-arranges the solder ball in the liquid droplet on the solder ball land; then forms a solder bump through the attachment of the solder ball to the substrate by evaporating the liquid droplet and allowing the solder ball to re-flow. The invention is able to reduce the costs required for facility investment by enabling the installation of the solder ball only through surface treatment and the use of the liquid droplet without a separate device for solder ball adsorption. In addition, the invention allows simple and rapid process through three steps consisting of surface treatment, application of the liquid droplet, and attachment of the solder ball so that prompt action is rapidly taken for the solder ball installation process.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fixation d'un globule de soudure à un substrat, et un procédé de soudage correspondant. Le procédé de fixation du globule de soudure de l'invention consiste à réaliser sur le substrat une gouttelette de liquide et à fixer au substrat le globule de soudure par organisation spontanée du globule de soudure dans la gouttelette de liquide. En l'occurrence, le procédé consiste d'abord à former une pastille de globule de soudure en rendant sélectivement hydrophile une partie du substrat destinée à la fixation du globule de soudures. Le procédé consiste ensuite à laisser le globule de soudure s'organiser spontanément dans la gouttelette de liquide sur la pastille de globule de soudure. Le procédé consiste enfin à former un bossage de soudure par fixation du globule de soudure sur le substrat, à savoir, par évaporation de la gouttelette de liquide, puis par refusion spontanée du globule de soudure. L'invention permet de réduire les coûts concernant les investissements en équipements car elle permet, d'une part de poser le globule de soudure par un simple traitement de surface, et d'autre part d'utiliser la gouttelette de liquide sans qu'il y ait besoin d'un autre dispositif pour l'adsorption des globules de soudure. En outre, l'invention permet un traitement simple et rapide en trois temps: traitement de surface, application de la gouttelette de liquide, et fixation du globule de soudure. On peut ainsi passer rapidement à la mise en place du globule de soudure.
(KO)솔더볼(solder ball)을 기판에 부착하는 방법 및 이를 통해 솔더링(soldering)하는 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 솔더볼 부착 방법은 기판 상에 액적을 형성하고 여기에 솔더볼을 자가정렬(self-arrangement)시켜 부착하게 된다. 이를테면 기판 상에 솔더볼을 부착하고자 하는 부위가 선택적으로 친수성을 띄게 하여 솔더볼 랜드(solder ball land)를 형성한 다음, 상기 솔더볼 랜드 상에 액적을 통해 상기 솔더볼을 자가정렬시킨다. 이후, 상기 액적을 증발시키고 상기 솔더볼을 리플로우(reflow)시켜 상기 솔더볼을 상기 기판에 부착하여 솔더 범프(solder bump)를 형성시킨다. 본 발명에 따르면, 솔더볼을 흡착시키는 장치를 이용하지 않고 단지 표면 처리와 액적을 이용하여 솔더볼의 장착이 가능하므로 설비 투자에 들어가는 비용을 절감할 수 있다. 또한, 표면 처리, 액적 도포, 솔더볼 부착의 3단계 공정으로 간단하고 신속하게 공정 진행할 수 있어 솔더볼 장착 과정에서의 빠른 대응이 가능하다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)