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1. (WO2010076855) SONDE, CARTE DE SONDE SUR LAQUELLE EST MONTÉE UNE SONDE, PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UNE SONDE SUR UNE CARTE DE SONDE ET PROCÉDÉ D'ENLÈVEMENT D'UNE SONDE MONTÉE SUR UNE CARTE DE SONDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/076855    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/055484
Date de publication : 08.07.2010 Date de dépôt international : 19.03.2009
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), G01R 1/067 (2006.01), G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : JAPAN ELECTRONIC MATERIALS CORP. [JP/JP]; 2-5-13 Nishinagasu-cho, Amagasaki-city Hyogo 6600805 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEDA, Tomoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEDA, Tomoyuki; (JP).
MORI, Chikaomi; (JP).
MACHIDA, Kazumichi; (JP).
FURUIE, Yoshihiro; (JP).
HASAKA, Masatoshi; (JP)
Mandataire : YOSHIKAWA, Toshio; Murahama Bldg., 6F, 4-9-19, Higashinoda-cho, Miyakojima-ku, Osaka-shi Osaka, 5340024 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-335761 29.12.2008 JP
Titre (EN) PROBE, PROBE CARD WITH PROBE MOUNTED THEREON, METHOD FOR MOUNTING PROBE ON PROBE CARD AND METHOD FOR REMOVING PROBE MOUNTED ON PROBE CARD
(FR) SONDE, CARTE DE SONDE SUR LAQUELLE EST MONTÉE UNE SONDE, PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UNE SONDE SUR UNE CARTE DE SONDE ET PROCÉDÉ D'ENLÈVEMENT D'UNE SONDE MONTÉE SUR UNE CARTE DE SONDE
(JA) プローブ、プローブが実装されたプローブカード、プローブカードへのプローブ実装方法、およびプローブカードに実装済みのプローブの除去方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a probe and a probe card, which solve a problem caused by heat generated at the time of replacing and mounting the probe, are easy to handle and make narrower pitch arrangement possible. A method for removing a mounted probe is also provided. A probe (1) has a three-layer structure wherein outer layers are arranged on the both sides of an intermediate layer, which is composed of a mounting section (3) mounted on an electrode of the probe card, an arm section (4) extending from the mounting section, and a leading end section (5) which is arranged on an leading end of the arm section and is brought into contact with an electrode of a subject to be inspected. In the mounting section of the intermediate layer, a portion in contact with the electrode of the probe card protrudes more than the two outer layers. In another invention, by connecting the probe, which has a handling plate (6) arranged thereon and not yet mounted, with the mounted probe, the probe not yet mounted is used for removing the mounted probe. Furthermore, in another invention, after mounting the mounting probe, which has a handling plate arranged thereon, on a probe card substrate, the handling plate is removed.
(FR)L'invention porte sur une sonde et sur une carte de sonde, qui résolvent un problème dû à la chaleur générée au moment de remplacer et de monter la sonde, sont faciles à manipuler et rendent possible un agencement à plus petit pas. Un procédé d'enlèvement d'une sonde montée est également décrit. Une sonde (1) comprend une structure à trois couches dans laquelle des couches externes sont disposées des deux côtés d'une couche intermédiaire, qui est composée d'une section de montage (3) montée sur une électrode de la carte de sonde, d'une section bras (4) s'étendant à partir de la section de montage, et d'une section d'extrémité avant (5) qui est disposée sur une extrémité avant de la section bras et est amenée en contact avec une électrode d'un sujet devant être inspecté. Dans la section de montage de la couche intermédiaire, une partie en contact avec l'électrode de la carte de sonde fait saillie plus que les deux couches externes. Dans une autre invention, par connexion de la sonde, qui porte une plaque de manipulation (6) disposée sur elle et n'est pas encore montée, à la sonde montée, la sonde non encore montée est utilisée pour enlever la sonde montée. En outre, dans une autre invention, après montage de la sonde à monter, qui porte une plaque de manipulation disposée sur elle, sur un substrat de carte de sonde, la plaque de manipulation est enlevée.
(JA)プローブ交換及び実装の際の熱によって生じる問題を解決し、ハンドリングが容易で、より狭ピッチの配置が可能なプローブとプローブカード、および実装済みプローブの除去方法を提供する。 本発明のプローブ(1)は、プローブカードの電極に実装される実装部(3)、上記実装部から延在するアーム部(4)、および上記アーム部の先端に設けられ被検査対象物の電極に接触する先端部(5)から構成される中間層の両側に外層を配置した3層構造であり、上記中間層の実装部は上記プローブカードの電極と接する部分が2つの外層よりも突出している。 また、別の発明では、ハンドリングプレート(6)が設けられた未実装プローブを実装済みのプローブへと接合することにより、当該実装済みのプローブの除去に利用している。 さらに別の発明では、ハンドリングプレートが設けられた実装プローブをプローブカード基板に実装後、当該ハンドリングプレートを除去している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)