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1. (WO2010076547) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR FORMER DES RAINURES DANS LA SURFACE D'UNE COUCHE DE POLYMÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/076547    N° de la demande internationale :    PCT/GB2009/001232
Date de publication : 08.07.2010 Date de dépôt international : 14.05.2009
CIB :
B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/073 (2006.01), B23K 26/40 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01), H05K 3/08 (2006.01)
Déposants : M-SOIV LIMITED [GB/GB]; Oxonian Park Langford Locks Kidlington Oxford OX5 1FP (GB) (Tous Sauf US).
RUMSBY1 Philip Thomas [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : RUMSBY1 Philip Thomas; (GB)
Mandataire : UNWIN, Stephen Geoffrey; Fry Heath & Spence LLP The Gables Massetts Road Horley Surrey RH6 7DQ (GB)
Données relatives à la priorité :
0900036.5 03.01.2009 GB
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR FORMING GROOVES IN THE SURFACE OF A POLYMER LAYER
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR FORMER DES RAINURES DANS LA SURFACE D'UNE COUCHE DE POLYMÈRE
Abrégé : front page image
(EN)A method for the formation of grooves (74, 85) in the surface of a polymer layer substrate (36, 46, 51, 65, 73, 83) by a direct write laser vaporization process, the polymer being selected, or modified by the addition of organic or inorganic material, so that it strongly absorbs wavelengths in the range 525nm to 535nm, the method comprising the steps: providing a laser beam (32, 42) with a wavelength in the range 525nm to 535nm that has diffraction limited or substantially diffraction limited beam quality and operates either continuously, quasi-continuously or Q- switched, using an optical system (35,45, 64, 72, 82) to focus the laser beam to a focal spot on the surface of the substrate, using a scanner (44, 63) to move the focal spot relative to an area on the substrate so the substrate surface is vaporized where it is exposed to the beam so as to form a groove with a depth that is less than the thickness of the polymer layer, controlling the scanner so as to change the position of the focal spot on the substrate whereby grooves having straight and curved portions along their length are written on the surface of the substrate, and regulating the power of the laser beam reaching the surface of the substrate so that the writing process is started and stopped whereby grooves of desired lengths are formed.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation de rainures (74, 85) dans la surface d'un substrat de couche de polymère (36, 46, 51, 65, 73, 83) par un procédé de vaporisation au laser à écriture directe, le polymère étant sélectionné, ou modifié par l'ajout d'une matière organique ou inorganique, de telle sorte qu'il absorbe fortement les longueurs d'onde dans la gamme de 525 nm à 535 nm, le procédé comprenant les étapes suivantes: former un faisceau laser (32, 42) dont la longueur d'onde est comprise dans la gamme de 525 nm à 535 nm et qui présente une qualité de faisceau à diffraction limitée ou à diffraction sensiblement limitée et qui opère de façon continue, de façon quasi-continue ou comme un laser déclenché; utiliser un système optique (35, 45, 64, 72, 82) pour concentrer le faisceau laser sur un point focal sur la surface du substrat; utiliser un balayeur (44, 63) pour déplacer le point focal par rapport à une région du substrat de telle sorte que la surface du substrat soit vaporisée à l'endroit où elle est exposée au faisceau, de manière à former une rainure dont la profondeur est inférieure à l'épaisseur de la couche de polymère; commander le balayeur de manière à changer la position du point focal sur le substrat, avec comme conséquence que les rainures qui présentent des parties droites et des parties courbes le long de leur longueur soient écrites sur la surface du substrat; et réguler la puissance du faisceau laser qui atteint la surface du substrat de telle sorte que le procédé d'écriture soit commencé et arrêté afin de former des rainures de longueurs souhaitées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)