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1. (WO2010076419) MACHINE DE DÉPÔT SOUS VIDE DE MATÉRIAUX EN COUCHES MINCES PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE.

Pub. No.:    WO/2010/076419    International Application No.:    PCT/FR2009/001435
Publication Date: 8 juil. 2010 International Filing Date: 17 déc. 2009
IPC: B23K 20/02
B29C 65/00
B32B 27/00
C09J 5/02
F16B 11/00
C23C 14/56
B32B 15/00
Applicants: CAREWAVE SHIELDING TECHNOLOGIES (SAS)
PERRIN Daniel
Inventors: PERRIN Daniel
Title: MACHINE DE DÉPÔT SOUS VIDE DE MATÉRIAUX EN COUCHES MINCES PAR PULVÉRISATION CATHODIQUE.
Abstract:
Machine de dépôt sous vide, sur un substrat (18), de matériau en couche mince par pulvérisation cathodique, comprenant un chemin de transport et de guidage (17) apte à véhiculer le substrat (18) afin de le faire transiter depuis un module sas d'introduction (2, 16) du substrat vierge (18), jusqu'à un module sas d'extraction (3, 4) du substrat traité (18'), en passant successivement et dans l'ordre au travers d'au moins un module de préparation (6, 7, 14, 15) du substrat (18), et d'au moins un module (8-13) de pulvérisation cathodique, une chambre de transfert (1) réunissant tous les modules (2-16), comprenant encore un dispositif de laminage du vide (19) au niveau de chaque transition entre module (2-16) et chambre de transfert (1), afin de permettre le passage du substrat (18) tout en limitant les échanges de gaz entre les modules (2-16), ledit dispositif de laminage du vide (19) comprenant des ailettes (19) pilotées en orientation autour d'un axe parallèle au plan de cheminement du substrat (18).