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1. (WO2010076100) AGENCEMENT DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN AGENCEMENT DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/076100    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/065825
Date de publication : 08.07.2010 Date de dépôt international : 25.11.2009
CIB :
H05K 5/00 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01), B60R 16/023 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
WERNER, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LACHENMAIER, Armin [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ZIEGLER, Elmar [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LISCHECK, Andre [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WIESA, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WILM, Sandra [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PRESSER, Lothar [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LAUSMANN, Matthias [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
STEIN, Juergen [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WERNER, Michael; (DE).
LACHENMAIER, Armin; (DE).
ZIEGLER, Elmar; (DE).
LISCHECK, Andre; (DE).
WIESA, Thomas; (DE).
WILM, Sandra; (DE).
PRESSER, Lothar; (DE).
LAUSMANN, Matthias; (DE).
STEIN, Juergen; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 054 384.5 08.12.2008 DE
Titre (DE) ELEKTRISCHE SCHALTUNGSANORDNUNG SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRISCHEN SCHALTUNGSANORDNUNG
(EN) ELECTRICAL CIRCUIT ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRICAL CIRCUIT ASSEMBLY
(FR) AGENCEMENT DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN AGENCEMENT DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine elektrische Schaltungsanordnung (2), insbesondere für ein Steuergerät eines Kraftfahrzeugs, mit mindestens einer mit einem Anschlusselement (3) elektrisch verbundenen Leiterplatine (1), die in einem Gehäuse (14) angeordnet ist, welches mit dem Anschlusselement (3) verschlossen ist, wobei die Leiterplatine (1) in mindestens einer Aufnahme (22) des Gehäuses (14) geführt ist. Dabei ist vorgesehen, dass ein thermischer Kontakt (26) zwischen Gehäuse (14) und Leiterplatine (1) durch mindestens ein der Aufnahme (22) zugeordnetes elastisches Element und/oder eine nach dem Verschließen des Gehäuses (14) von außen vorgenommene mechanische Verformung (23) der Aufnahme (22) zum Drängen der Leiterplatine (1) gegen das Gehäuse (14) geschaffen ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltungsanordnung (2).
(EN)The invention relates to an electrical circuit assembly (2), in particular for a control device of a motor vehicle, having at least one circuit board (1), electrically connected to a connection element (3), that is arranged in a housing (14) sealed by the connection element (3), wherein the circuit board (1) is guided in at least one receptacle (22) of the housing (14). According to the invention, a thermal contact (26) between the housing (14) and the circuit board (1) is created by at least one elastic element allocated to the receptacle (22) and/or a mechanical deformation (23) of the receptacle (22) undertaken from outside after sealing off the housing (14) to pressure the circuit board (1) against the housing (14). The invention furthermore relates to a method for producing an electrical circuit assembly (2).
(FR)L'invention concerne un agencement de circuit électrique (2), en particulier pour un appareil de commande d'un véhicule automobile, avec au moins une carte de circuits (1) qui est reliée électriquement à un élément de raccordement (3) et qui est placée dans un boîtier (14) qui est fermé par l'élément de raccordement (3). La carte de circuits (1) est guidée dans au moins un logement (22) du boîtier (14). Il est prévu d'établir un contact thermique (26) entre le boîtier (14) et la carte de circuits (1) grâce à ledit au moins un élément élastique associé au logement (22) et/ou grâce à une déformation mécanique (23) du logement (22), exercée de l'extérieur après la fermeture du boîtier (14) afin de presser la carte de circuits (1) contre le boîtier (14). L'invention concerne en outre un procédé de fabrication d'un agencement de circuit électrique (2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)