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1. (WO2010075324) DISPOSITIF DE COMMANDE D'ENTRÉE À SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/075324    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/069091
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 22.12.2009
CIB :
G06F 3/033 (2006.01), G06F 3/03 (2006.01)
Déposants : VAGANOV, Vladimir [US/US]; (US).
BELOV, Nickolai [RU/US]; (US)
Inventeurs : VAGANOV, Vladimir; (US).
BELOV, Nickolai; (US)
Mandataire : LEBENS, Thomas, F.; Suite 1600, 120 South LaSalle Street Chicago, IL 60603 (US)
Données relatives à la priorité :
12/342,001 22.12.2008 US
Titre (EN) SEMICONDUCTOR INPUT CONTROL DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE D'ENTRÉE À SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A force input control device suitable for high-volume applications such as cell phones, portable gaming devices and other handheld electronic devices along with other applications like medical equipment, robotics, security systems and wireless sensor networks is disclosed. The device can be one-axis or two-axis or three-axis sensitive broadening the range of applications. The device comprises a force sensor die formed within semiconductor substrate and containing a force sensor providing electrical output signal in response to applied external force, and electrical connection elements for mounting and/or wire bonding. Signal conditioning and processing integrated circuit can be integrated within some devices. A package enclosing at least a portion of the force sensor die and comprising a force-transferring element cooperated with the sensor die for transferring an external force to the force sensor die.
(FR)L'invention concerne un dispositif de commande d'entrée de force approprié à des applications à gros volume comme les téléphones cellulaires, les consoles de jeu portatives et d'autres dispositifs électroniques manuels, ainsi qu'à d'autres applications comme des équipements médicaux, robotiques, les systèmes de sécurité et les réseaux de capteurs sans fil. Le dispositif peut être sensible sur un axe, deux axes ou trois axes, ce qui élargit la gamme d'applications. Le dispositif comprend une puce à capteur de force formée dans un substrat semi-conducteur et contenant un capteur de force qui fournit un signal de sortie électrique en réponse à une force externe appliquée, et des éléments de connexion électrique pour le montage et/ou le microcâblage. Un circuit intégré de conditionnement et de traitement des signaux peut être intégré dans certains dispositifs. Un boîtier renfermant au moins une partie de la puce à capteur de force et comprenant un élément de transfert de force coopère avec la puce à capteur pour transférer une force externe à la puce à capteur de force.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)