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1. (WO2010074127) DISPOSITIF D'OSCILLATION PIÉZOÉLECTRIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'OSCILLATION PIÉZOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE GRAVURE DE COMPOSANTS STRUCTURAUX FORMANT UN DISPOSITIF D'OSCILLATION PIÉZOÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/074127    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/071401
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 24.12.2009
CIB :
H03H 9/02 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01), H03H 3/02 (2006.01)
Déposants : DAISHINKU CORPORATION [JP/JP]; 1389, Aza-Kono, Shinzaike, Hiraoka-cho, Kakogawa-shi, Hyogo 6750194 (JP) (Tous Sauf US).
KOHDA, Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIOKA, Hiroki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOHDA, Naoki; (JP).
YOSHIOKA, Hiroki; (JP)
Mandataire : ARC PATENT ATTORNEYS' OFFICE; Sumitomoseimei Midosuji Bldg., 14-3, Nishitemma 4-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-326851 24.12.2008 JP
Titre (EN) PIEZOELECTRIC OSCILLATION DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING A PIEZOELECTRIC OSCILLATION DEVICE, AND ETCHING METHOD OF STRUCTURAL COMPONENTS FORMING A PIEZOELECTRIC OSCILLATION DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'OSCILLATION PIÉZOÉLECTRIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'OSCILLATION PIÉZOÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE GRAVURE DE COMPOSANTS STRUCTURAUX FORMANT UN DISPOSITIF D'OSCILLATION PIÉZOÉLECTRIQUE
(JA) 圧電振動デバイス、圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法
Abrégé : front page image
(EN)A piezoelectric oscillation device is provided with a piezoelectric oscillating plate forming an excitation electrode, and an upper cover and a lower cover for hermetically sealing the excitation electrode, and has a bonding region for each of the upper cover and the lower cover on the front and back main surfaces of the piezoelectric oscillating plate, a region for bonding the piezoelectric oscillating plate to a primary surface of the upper cover, and a region for bonding the piezoelectric oscillating plate to a primary surface of the lower cover. Bonding material is formed in each of the bonding region of the piezoelectric oscillating plate, the bonding region of the upper cover, and the bonding region of the lower cover. The bonding region of the piezoelectric oscillating plate and the bonding region of the upper cover are bonded by the bonding material. The bonding region of the piezoelectric oscillating plate and the bonding region of the lower cover are bonded by the bonding material. In addition, at least one of the base of the bonding region of the piezoelectric oscillating plate, the base of the bonding region of the upper cover, and the base of the bonding region of the lower cover is roughened.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'oscillation piézoélectrique comprenant une plaque oscillante piézoélectrique formant une électrode d'excitation, ainsi qu'un élément de recouvrement supérieur et un élément de recouvrement inférieur destinés à sceller hermétiquement l'électrode d'excitation. Ce dispositif présente une région de liaison pour chacun des éléments de recouvrement supérieur et inférieur sur les surfaces principales avant et arrière de la plaque oscillante piézoélectrique, une région pour lier la plaque oscillante piézoélectrique avec une surface primaire de l'élément de recouvrement supérieur et une région pour lier la plaque oscillante piézoélectrique avec une surface primaire de l'élément de recouvrement inférieur. Une matière de liaison est formée dans chacune des régions de liaison de la plaque oscillante piézoélectrique, la région de liaison de l'élément de recouvrement supérieur et la région de liaison de l'élément de recouvrement inférieur. La région de liaison de la plaque oscillante piézoélectrique et la région de liaison de l'élément de recouvrement supérieur sont liées par la matière de liaison. La région de liaison de la plaque oscillante piézoélectrique et la région de liaison de l'élément de recouvrement inférieur sont liées par la matière de liaison. Par ailleurs, la base de la région de liaison de la plaque oscillante piézoélectrique et/ou la base de la région de liaison de l'élément de recouvrement supérieur et/ou la base de la région de liaison de l'élément de recouvrement inférieur sont rugueuses.
(JA) 圧電振動デバイスでは、励振電極が形成された圧電振動板と、前記励振電極を気密封止する上蓋部材および下蓋部材とが設けられ、前記圧電振動板の表裏主面に前記上蓋部材および前記下蓋部材との各接合領域を有し、前記上蓋部材の一主面に前記圧電振動板との接合領域を有し、前記下蓋部材の一主面に前記圧電振動板との接合領域を有する。前記圧電振動板の接合領域と前記上蓋部材の接合領域と前記下蓋部材の接合領域とには、接合材がそれぞれ形成されている。前記圧電振動板の接合領域と前記上蓋部材の接合領域とが前記接合材を介して接合され、前記圧電振動板の接合領域と前記下蓋部材の接合領域とが前記接合材を介して接合されている。また、前記圧電振動板の接合領域の素地と前記上蓋部材の接合領域の素地と前記下蓋部材の接合領域の素地との少なくとも1つが、粗面化されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)