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1. (WO2010074072) FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE POUR CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE AU MOYEN DE LA FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE

Pub. No.:    WO/2010/074072    International Application No.:    PCT/JP2009/071310
Publication Date: 1 juil. 2010 International Filing Date: 22 déc. 2009
IPC: H05K 3/06
C23C 28/00
C23F 1/18
C25D 5/12
C25D 7/06
H05K 1/09
H05K 3/24
Applicants: JX Nippon Mining & Metals Corporation
JX日鉱日石金属株式会社
YAMANISHI Keisuke
山西 敬亮
KAMINAGA Kengo
神永 賢吾
FUKUCHI Ryo
福地 亮
Inventors: YAMANISHI Keisuke
山西 敬亮
KAMINAGA Kengo
神永 賢吾
FUKUCHI Ryo
福地 亮
Title: FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE POUR CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE AU MOYEN DE LA FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE
Abstract:
L'invention concerne une feuille de cuivre enroulée ou une feuille de cuivre électrolytique pour un circuit électronique où le circuit est formé par gravure. La feuille de cuivre enroulée ou la feuille de cuivre électrolytique comporte : une couche résistante à la chaleur qui est formée sur la surface de gravure de la feuille de cuivre enroulée ou la feuille de cuivre électrolytique et est composée de zinc, d'un alliage de zinc, et d'oxyde de zinc ou d'un oxyde de l'alliage de zinc; et une couche de nickel ou d'alliage de nickel qui est formée sur la couche résistante à la chaleur et est composée d'un métal ou d'un alliage dont la vitesse de gravure est inférieure à celle du cuivre. Au moment de la formation du circuit par gravure de la feuille de cuivre de la carte multicouche plaquée de cuivre, le circuit cible comportant une largeur de circuit uniforme peut être formé en éliminant la gravure étalée vers le bas, le temps requis pour former le circuit par gravure est réduit autant que possible, l'épaisseur de la couche de nickel ou d'alliage de nickel est réduite autant que possible, la décoloration, communément appelée « brûlure » est éliminée en supprimant l'oxydation lorsque la chaleur est appliquée en sus, et la performance de gravure est augmentée et la génération d'un court-circuit et d'un défaut de largeur de circuit est éliminée dans la gravure de motif.