WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010074061) FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE POUR CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE AU MOYEN DE LA FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/074061    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/071293
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 22.12.2009
CIB :
H05K 3/06 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01), C23C 28/00 (2006.01), C23F 1/02 (2006.01), C25D 5/12 (2006.01), C25D 7/06 (2006.01), H05K 1/09 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : JX Nippon Mining & Metals Corporation [JP/JP]; 6-3, Otemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP) (Tous Sauf US).
YAMANISHI Keisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAMINAGA Kengo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUCHI Ryo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMANISHI Keisuke; (JP).
KAMINAGA Kengo; (JP).
FUKUCHI Ryo; (JP)
Mandataire : OGOSHI Isamu; OGOSHI International Patent Office Daini-Toranomon Denki Bldg., 5F, 3-1-10 Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-334343 26.12.2008 JP
Titre (EN) ROLLED COPPER FOIL OR ELECTROLYTIC COPPER FOIL FOR ELECTRONIC CIRCUIT, AND METHOD FOR FORMING ELECTRONIC CIRCUIT USING THE ROLLED COPPER FOIL OR ELECTROLYTIC COPPER FOIL
(FR) FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE POUR CIRCUIT ÉLECTRONIQUE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN CIRCUIT ÉLECTRONIQUE AU MOYEN DE LA FEUILLE DE CUIVRE ENROULÉE OU FEUILLE DE CUIVRE ÉLECTROLYTIQUE
(JA) 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a rolled copper foil or an electrolytic copper foil for an electronic circuit wherein a circuit is formed by etching. The rolled copper foil or the electrolytic copper foil is provided with: a nickel or nickel alloy layer, which is formed on the etching surface of the rolled copper foil or the electrolytic copper foil and has an etching rate lower than that of copper; and a heat-resistant layer, which is formed on the nickel or nickel alloy layer and is composed of zinc, a zinc alloy, an oxide of zinc or an oxide of the zinc alloy. At the time of forming the circuit by etching the copper foil of the copper-plated multilayer board, the target circuit having a uniform circuit width can be formed by eliminating spread etching toward the bottom, a time required for forming the circuit by etching is shortened as much as possible, the thickness of the nickel or nickel alloy layer is reduced as much as possible, discoloration commonly called "burn" is eliminated by suppressing oxidation when heat is applied, and etching performance is improved and generation of a short-circuit and a circuit width failure is eliminated in pattern etching.
(FR)L'invention concerne une feuille de cuivre enroulée ou une feuille de cuivre électrolytique pour un circuit électronique où le circuit est formé par gravure. La feuille de cuivre enroulée ou la feuille de cuivre électrolytique comporte : une couche de nickel ou d'alliage de nickel qui est formée sur la surface de gravure de la feuille de cuivre enroulée ou la feuille de cuivre électrolytique et dont la vitesse de gravure est inférieure à celle du cuivre; et une couche résistante à la chaleur qui est formée sur la couche de nickel ou d'alliage de nickel et est composée de zinc, d'un alliage de zinc, d'un oxyde de zinc ou d'un oxyde de l'alliage de zinc. Au moment de la formation du circuit par gravure de la feuille de cuivre de la carte multicouche plaquée de cuivre, le circuit cible comportant une largeur de circuit uniforme peut être formé en éliminant la gravure étalée vers le bas, le temps requis pour former le circuit par gravure est réduit autant que possible, l'épaisseur de la couche de nickel ou d'alliage de nickel est réduite autant que possible, la décoloration, communément appelée « brûlure » est éliminée en supprimant l'oxydation lorsque la chaleur est appliquée, et la performance de gravure est augmentée et la génération d'un court-circuit et d'un défaut de largeur de circuit est éliminée dans la gravure de motif.
(JA) エッチングにより回路形成を行う電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔において、該圧延銅箔又は電解銅箔のエッチング面側に形成された銅よりもエッチングレートの低いニッケル又はニッケル合金層、及び該ニッケル又はニッケル合金層上に形成された亜鉛若しくは亜鉛合金又はこれらの酸化物からなる耐熱層を備えていることを特徴とする電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔。銅張り積層板の銅箔をエッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングによるダレを防止し、目的とする回路幅の均一な回路を形成でき、エッチングによる回路形成の時間をなるべく短縮すると共に、ニッケル又はニッケル合金層の厚さを極力薄くすること、さらに熱を受けた場合に酸化を抑制し、通称「ヤケ」と言われる変色を防止すると共に、かつパターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することを課題とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)