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1. (WO2010073920) SONDE ULTRASONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SONDE ULTRASONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/073920    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/070741
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 11.12.2009
CIB :
A61B 8/00 (2006.01)
Déposants : Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. [JP/JP]; 1, Sakura-machi, Hino-shi, Tokyo 1918511 (JP) (Tous Sauf US).
SASAKI Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SASAKI Takayuki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-329277 25.12.2008 JP
Titre (EN) ULTRASONIC PROBE AND METHOD FOR FABRICATING ULTRASONIC PROBE
(FR) SONDE ULTRASONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SONDE ULTRASONIQUE
(JA) 超音波探触子及び超音波探触子の作製方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided are an ultrasonic probe comprising signal lines which prevent the occurrence of acoustic crosstalk between piezoelectric elements which constitute a piezoelectric element array, and a method for fabricating the same. The ultrasonic probe comprises a first piezoelectric element array in which first piezoelectric elements each comprising electrodes respectively on both surfaces thereof are two-dimensionally arranged, and a second piezoelectric array which is stacked on the first piezoelectric element array and in which second piezoelectric elements each comprising a first electrode on the surface on the reverse side from the first piezoelectric element array and a second electrode on the surface on the first piezoelectric element array side are two-dimensionally arranged, wherein acoustic separating portions are provided between the first piezoelectric elements arranged in the first piezoelectric element array, and signal lines each connected to the second electrode after penetrating the acoustic separating portion and comprising a core having acoustic impedance approximately equal to the acoustic impedance of the acoustic separating portion and a conductive layer provided so as to cover the outer periphery of the core are provided.
(FR)L'invention concerne une sonde ultrasonique comprenant des lignes de signaux qui empêchent l'apparition d'interférences acoustiques entre les éléments piézoélectriques formant un réseau d'éléments piézoélectriques, ainsi qu'un procédé de fabrication de cette dernière. La sonde ultrasonique comprend un premier réseau d'éléments piézoélectriques dans lequel des premiers éléments piézoélectriques, comprenant chacun des électrodes respectivement sur leurs deux surfaces, sont disposés de manière bidimensionnelle, ainsi qu'un second réseau d'éléments piézoélectriques empilé sur le premier réseau d'éléments piézoélectriques et dans lequel des seconds éléments piézoélectriques, comprenant chacun une première électrode sur la surface du côté opposé au premier réseau d'éléments piézoélectriques et une second électrode sur la surface du côté du premier réseau d'éléments piézoélectriques, sont disposés de manière bidimensionnelle. Des parties de séparation acoustique sont disposées entre les premiers éléments piézoélectriques disposés dans le premier réseau d'éléments piézoélectriques, tandis que des lignes de signaux sont chacune connectées à la seconde électrode après pénétration dans la partie de séparation acoustique, et comprennent un noyau ayant une impédance acoustique approximativement égale à l'impédance acoustique de la partie de séparation acoustique, une couche conductrice recouvrant la périphérie externe du noyau.
(JA) 圧電素子アレイを構成する圧電素子同士の音響的クロストークの発生を防止した信号線を有する超音波探触子、及びその作製方法を提供する。  両面に電極を有する第1圧電素子が2次元状に配列された第1圧電素子アレイと、前記第1圧電素子アレイに積層して配置され、前記第1圧電素子アレイと反対側の面に第1電極を有し、第1圧電素子アレイ側の面に第2電極を有する第2圧電素子が2次元状に配列された第2圧電素子アレイと、を有する超音波探触子において、前記第1圧電素子アレイに配列された第1圧電素子の間に音響分離部を設け、前記音響分離部を貫通して前記第2電極それぞれに接続され、前記音響分離部の音響インピーダンスに略等しい音響インピーダンスを有する芯材と、該芯材外周に沿って覆設された導電性層からなる信号線と、を設ける。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)