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1. (WO2010073882) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/073882    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/070229
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 02.12.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/26 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM Corporation [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Masataka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Masataka; (JP)
Mandataire : NAKAJIMA, Jun; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-334611 26.12.2008 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT DE CÂBLAGE MULTICOUCHE
(JA) 多層配線基板の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for producing a multilayer wiring substrate, which comprises the following steps (A) to (F): (A) forming an insulating layer on the surface of a substrate on which an electrically conductive part is formed; (B) partially removing the insulating layer by means of a laser or a drill to form via holes; (C) subjecting the surface on which the via holes have been formed in step (B) to a de-smear treatment to remove residues of the insulating layer which remain on the bottoms of the via holes; (D) forming a resin layer on the surface which has been subjected to the de-smear treatment in step (C) using a resin having a functional group capable of interacting with a plating catalyst element and a polymerizable group; (E) applying a processing solution to the resin layer formed in step (D) to remove parts of the resin layer which lie on the bottoms of the via holes; and (F) applying a plating catalyst to the remaining parts of the resin layer and subsequently carrying out a plating procedure.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat de câblage multicouche, le procédé comprenant les étapes (A) à (F) consistant (A) à former une couche isolante sur la surface d'un substrat sur lequel une partie électriquement conductrice est formée ; (B) à enlever partiellement la couche isolante au moyen d'un laser ou d'un foret pour former des trous métallisés ; (C) à soumettre la surface sur laquelle lesdits trous ont été formés à l'étape (B) à un traitement de déglaçage pour éliminer les résidus de la couche isolante qui restent sur les fonds desdits trous ; (D) à former une couche de résine sur la surface qui a été soumise au traitement de déglaçage à l'étape (C) à l'aide d'une résine comportant un groupe fonctionnel capable d'interagir avec un élément catalytique de placage et un groupe polymérisable ; (E) à appliquer une solution de traitement à la couche de résine formée à l'étape (D) pour enlever des parties de la couche de résine qui reposent sur les fonds desdits trous ; et (F) à appliquer un catalyseur de placage sur les parties restantes de la couche de résine et à réaliser par la suite une procédure de placage.
(JA)(A)表面に電気導通可能な部位を有する基板の該表面に、絶縁層を形成する工程と、(B)該絶縁層をレーザー又はドリルにより部分的に除去し、ビアホールを形成する工程と、(C)前記(B)工程にてビアホールが形成された面に対しデスミア処理を行い、前記ビアホールの底部における前記絶縁層の残渣を除去する工程と、(D)前記(C)工程にてデスミア処理が行われた面上に、めっき触媒元素と相互作用を形成する官能基及び重合性基を有する樹脂を用いて樹脂層を形成する工程と、(E)前記(D)工程により形成された樹脂層中の、少なくともビアホールの底部の樹脂層を、処理液を付与して除去する工程と、(F)残存する樹脂層に対してめっき触媒を付与した後、めっきを行う工程と、を含む多層配線基板の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)