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1. (WO2010073832) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/073832    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/069049
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 09.11.2009
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road, Armonk, New York 10504 (US) (Tous Sauf US).
YONEHARA Katsuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YONEHARA Katsuyuki; (JP)
Mandataire : UENO Takeshi; c/o Yamato site, IBM Japan Ltd., 1623-14, Shimotsuruma, Yamato-shi, Kanagawa 2428502 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-335177 26.12.2008 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体パッケージ
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor package comprised of semiconductor chips to which ends of a plurality of wires are connected, respectively; and a substrate on which a plurality of substrate traces to connect the plural wires are arranged, wherein the deterioration of a signal can be reduced without decreasing the density of the traces in the circuit substrate by a first pair of traces (#1) and second pairs of traces (#2, #3).  The first pair of traces (#1) is comprised of a first pair of parallel wires and two first substrate traces, and is formed so that the wire connected to one of the substrate traces intersects with the other of the substrate traces without being in contact with the same.  The second pairs of traces (#2, #3) are provided adjacent to the first pair of traces, and are formed so that a second pair of parallel wires does not intersect with two second substrate traces connected to the respective wires.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de semi-conducteurs constitué, d'une part de microcircuits de semi-conducteurs aux extrémités desquels sont connectés les différents fils d'une pluralité de fils, et d'autre part d'un substrat portant une pluralité de traces de substrat permettant de connecter les différents fils, ce boîtier permettant d'atténuer la détérioration d'un signal sans diminuer la densité des traces dans le substrat de circuit grâce à l'utilisation d'une première paire de traces (N°1) et de secondes paires de traces (N°2, N°3). La première paire de traces (N°1), qui est constituée d'une première paire de fils parallèles et de deux premières traces de substrat, est formée de façon que le fil connecté à l'une des traces de substrat coupe l'autre trace de substrat sans être en contact avec elle. Les secondes paires de traces (N°2, N°3), qui sont disposées contre la première paire de traces, sont formées de façon qu'une seconde paire de fils parallèles ne coupe pas deux secondes traces de substrats connectées à leurs fils respectifs.
(JA)本発明は、複数のワイヤの一端をそれぞれ接続する半導体チップと、前記半導体チップを固定するとともに、前記複数のワイヤをそれぞれ接続する複数の基板配線が配列された基板とを備えた半導体パッケージであって、並列する第1の一対のワイヤと各々のワイヤに接続する第1の2本の基板配線からなり、一方の基板配線に接続するワイヤが他方の基板配線と接触することなく交差するように形成された第1の配線ペア(#1)と、前記第1の配線ペアに隣接して設けられ、並列する第2の一対のワイヤと各々のワイヤに接続する第2の2本の基板配線とが交差しないように形成された第2の配線ペア(#2,#3)とにより、半導体パッケージにおいて回路基板における配線の密度を下げることなく、信号劣化を低減したものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)