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1. (WO2010073800) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/073800    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/067830
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 15.10.2009
CIB :
H05K 3/20 (2006.01), H05K 3/22 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588 (JP) (Tous Sauf US).
MIZUKOSHI, Masataka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIZUKI, Yoshikatsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIZUKOSHI, Masataka; (JP).
ISHIZUKI, Yoshikatsu; (JP)
Mandataire : OKAMOTO, Keizo; OKAMOTO PATENT OFFICE Yamanishi Bldg, 4F, 11-7, Nihonbashi Ningyo-cho 3-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-326143 22.12.2008 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子部品とその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An electronic component and a method for manufacturing the electronic component, wherein a conductor pattern that is finer than conventional ones is formed.  The method for manufacturing the electronic component comprises: a step where a resin layer (13) is formed on a transparent supporting base (11); a step where a conductor plate (14) provided with a pattern (14w) on one major surface (14x) is pressed against the resin layer (13) to embed the pattern (14w) in the resin layer (13); and a step where the other major surface (14y) of the conductor plate (14) is ground, polished by CMP, or cut until the resin layer (13) appears so as to leave the pattern (14w) as a conductor pattern (14z) in the resin layer (13).
(FR)Cette invention concerne un composant électronique et son procédé de fabrication. Un motif conducteur qui est plus fin que les motifs classiques est formé. Le procédé de fabrication du composant électronique selon l'invention comprend : une étape de formation d'une couche de résine (13) sur une base de support transparente (11) ; une étape de pressage d'une plaque conductrice (14) pourvue d'un motif (14w) sur une de ses surfaces majeures (14x) contre la couche de résine (13) pour faire pénétrer le motif (14w) dans la couche de résine (13) ; et une étape de meulage, de polissage par CMP, ou de découpe de l'autre surface majeure (14y) de la plaque conductrice (14) jusqu'à ce que la couche de résine (13) apparaisse de manière à laisser le motif (14w) à titre de motif conducteur (14z) dans la couche de résine (13).
(JA)【課題】電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。 【解決手段】透明支持基材11の上に樹脂層13を形成する工程と、一方の主面14xにパターン14wが形成された導体プレート14を樹脂層13に押し当て、該樹脂層13にパターン14wを埋め込む工程と、樹脂層13が現れるまで導体プレート14の他方の主面14yに対して研磨、CMP、又は切削を行い、パターン14wを樹脂層13に導体パターン14zとして残す工程とを有する電子部品の製造方法による。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)