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1. (WO2010073583) FILM ADHÉSIF, SUBSTRAT DE CIRCUIT MULTICOUCHE, COMPOSANT POUR SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/073583    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/007055
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 21.12.2009
CIB :
C09J 7/00 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 161/04 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 171/00 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
FUJII, Tomoe [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAEJIMA, Kenzou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATSURAYAMA, Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : FUJII, Tomoe; (JP).
MAEJIMA, Kenzou; (JP).
KATSURAYAMA, Satoru; (JP)
Mandataire : HAYAMI, Shinji; Gotanda TG Bldg. 9F, 9-2, Nishi-Gotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-326771 24.12.2008 JP
Titre (EN) ADHESIVE FILM, MULTILAYER CIRCUIT SUBSTRATE, COMPONENT FOR SEMICONDUCTOR, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) FILM ADHÉSIF, SUBSTRAT DE CIRCUIT MULTICOUCHE, COMPOSANT POUR SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 接着フィルム、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an adhesive film characterized by containing: a thermosetting resin with a weight-average molecular weight of less than 1000; a film-forming resin; an oligomer compound having a weight-average molecular weight smaller than that of the film-forming resin and having a weight-average molecular weight larger than that of the thermosetting resin; and a flux activation compound.
(FR)L'invention concerne un film adhésif caractérisé en ce qu'il contient: une résine thermodurcissable présentant un poids moléculaire moyen en poids inférieur à 1000; une résine filmogène; un composé oligomère présentant un poids moléculaire moyen en poids inférieur à celui de la résine filmogène, et supérieur à celui de la résine thermodurcissable; et un composé d'activation de flux.
(JA) 接着フィルムは、重量平均分子量が1,000未満の熱硬化性樹脂と、成膜性樹脂と、成膜性樹脂よりも小さい重量平均分子量を有し、かつ熱硬化性樹脂よりも大きい重量平均分子量を有するオリゴマー化合物と、フラックス活性化合物と、を含むことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)