WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010073517) APPAREIL DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/073517    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/006746
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 10.12.2009
CIB :
C23C 14/34 (2006.01)
Déposants : KUSANO, Eiji [JP/JP]; (JP)
Inventeurs : KUSANO, Eiji; (JP)
Mandataire : MORISHITA, Sakaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-334310 26.12.2008 JP
Titre (EN) SPUTTERING APPARATUS
(FR) APPAREIL DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
(JA) スパッタリング装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a sputtering apparatus (10) comprising: a chamber (12); a holding unit (16) which holds a substrate (14); a rotating cathode (18) which is so arranged that the circumferential surface thereof faces the substrate held by the holding unit (16); an auxiliary cathode (20) capable of supplying a metal material to the surface of the rotating cathode (18); a gas-shielding member (30) which controls the movement of a gas between a film formation chamber (22) in which the holding unit (16) is provided and a metal material supply chamber (24); and a reactive gas supply channel (32) which is connected to the film formation chamber (22) for the purpose of supplying a reactive gas that reacts with a sputtered target material and forms a metal compound.  The auxiliary cathode (20) supplies an additional metal material to the surface of the sputtered rotating cathode (18), said metal material being the same material as the target material.
(FR)L'invention a pour objet un appareil de pulvérisation cathodique (10) qui comprend : une chambre (12) ; une unité de support (16) qui maintient un substrat (14) ; une cathode rotative (18) qui est disposée de telle sorte que sa surface circonférentielle se situe en regard du substrat tenu par l'unité de support (16) ; une cathode auxiliaire (20) pouvant fournir un matériau métallique à la surface de la cathode rotative (18) ; un élément de protection des gaz (30) qui commande le déplacement d'un gaz entre une chambre de formage de film (22) dans laquelle se trouve l'unité de support (16) et une chambre d'alimentation en matériau métallique (24) ; et un canal d'alimentation en gaz réactif (32) qui est relié à la chambre de formage de film (22) dans le but de fournir un gaz réactif qui réagisse avec un matériau cible subissant la pulvérisation cathodique pour former un composé métallique. La cathode auxiliaire (20) fournit un matériau métallique supplémentaire à la surface de la cathode rotative subissant la pulvérisation cathodique (18), ledit matériau métallique étant le même matériau que le matériau cible.
(JA) スパッタリング装置10は、チャンバ12と、基材14を保持する保持部16と、保持部16で保持された基材に周面が対向するように設けられた回転陰極18と、回転陰極18の表面に金属材料を供給可能な補助陰極20と、保持部16が設けられた成膜室22と金属材料供給室24との間のガスの移動を規制するガス遮蔽部材30と、成膜室22に接続され、スパッタリングされたターゲット材料と反応して金属化合物を形成する反応性ガスを供給する反応性ガス供給路32と、を備える。補助陰極20は、スパッタリングされた回転陰極18の表面にターゲット材料と同種の金属材料を新たに供給する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)