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1. (WO2010073497) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/073497    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/006548
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 02.12.2009
CIB :
H01L 23/50 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Déposants : ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585 (JP) (Tous Sauf US).
KOGA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NISHIOKA, Taro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOGA, Akihiro; (JP).
NISHIOKA, Taro; (JP)
Mandataire : INAOKA, Kosaku; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-326113 22.12.2008 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor device that includes a semiconductor chip, an island, to the top face of which the aforementioned semiconductor chip is connected, leads disposed at the periphery of the aforementioned island, bonding wires installed between the surface of the aforementioned semiconductor chip and the top faces of the aforementioned leads, and a resin package which seals as a unit the aforementioned semiconductor chip, the aforementioned island, the aforementioned leads, and the aforementioned bonding wires. The bottom face of the aforementioned island and the bottom faces of the aforementioned leads are exposed at the rear face of the aforementioned resin package, and concave parts, which are recessed from the underside and open at the side faces thereof, are formed in the aforementioned leads.
(FR)L'invention concerne un dispositif à semi-conducteurs qui comprend un composant semi-conducteur, un îlot, à la surface supérieure duquel le composant semi-conducteur susmentionné est connecté, des conducteurs disposés à la périphérie de l'îlot susmentionné, des fils de liaison installés entre la surface du composant semi-conducteur susmentionné et les faces supérieures des conducteurs susmentionnés, et un boîtier en résine qui scelle en tant qu'unité le composant semi-conducteur susmentionné, l'îlot susmentionné, les conducteurs susmentionnés et les fils de liaison susmentionnés. La face inférieure de l'îlot susmentionné et les faces inférieures des conducteurs susmentionnés sont exposées sur la face arrière du boîtier en résine susmentionné, et des parties concaves, qui sont évidées à partir du dessous et ouvertes sur les faces latérales de celles-ci, sont formées dans les conducteurs susmentionnés.
(JA) 本発明の半導体装置は、半導体チップと、前記半導体チップが上面に接合されるアイランドと、前記アイランドの周囲に配置されるリードと、前記半導体チップの表面と前記リードの上面との間に架設されるボンディングワイヤと、前記半導体チップ、前記アイランド、前記リードおよび前記ボンディングワイヤを一括して封止する樹脂パッケージとを含み、前記アイランドの下面および前記リードの下面が前記樹脂パッケージの裏面で露出しており、前記リードに、下面側から窪み、その側面において開放される凹部が形成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)