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1. (WO2010072534) STRUCTURE DE COMPOSANT EXEMPTE DE MÉTAL D'APPORT ET RÉSISTANT AUX HAUTES TEMPÉRATURES ET PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/072534    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/066336
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 03.12.2009
CIB :
H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
WOLDE-GIORGIS, Daniel [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
RITTNER, Martin [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GOERLACH, Alfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KALICH, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GUENTHER, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WOLDE-GIORGIS, Daniel; (DE).
RITTNER, Martin; (DE).
GOERLACH, Alfred; (DE).
KALICH, Thomas; (DE).
GUENTHER, Michael; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
102008055138.4 23.12.2008 DE
Titre (DE) HOCHTEMPERATURBESTÄNDIGE LÖTMITTELFREIE BAUELEMENTSTRUKTUR UND VERFAHREN ZUM ELEKTRISCHEN KONTAKTIEREN
(EN) HIGH-TEMPERATURE-RESISTANT COMPONENT STRUCTURE FREE OF SOLDERING AGENT, AND METHOD FOR ELECTRICAL CONTACT-CONNECTION
(FR) STRUCTURE DE COMPOSANT EXEMPTE DE MÉTAL D'APPORT ET RÉSISTANT AUX HAUTES TEMPÉRATURES ET PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT ÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Bauelement struktur, umfassend: ein elektrisches oder elektronisches Bauelement (10) mit einer oberen Kontaktfläche (12) auf einer Oberseite des Bauelements und einer unteren Kontaktfläche (14) auf einer gegenüberliegenden Unterseite des Bauelements; einer oberen Metallschicht (40) und einer unteren Metallschicht; (42) und einer oberen porösen Zwischenschicht (20) und einer unteren porösen Zwischenschicht. (22) Die obere Zwischenschicht verbindet die obere Metallschicht mit der oberen Kontaktfläche mechanisch und elektrisch leitend und die untere Zwischenschicht verbindet die untere Metallschicht mit der unteren Kontaktfläche mechanisch und elektrisch leitend.
(EN)The invention relates to a component structure, comprising: an electrical or electronic component (10) having an upper contact area (12) on a top side of the component and a lower contact area (14) on an opposite underside of the component; an upper metal layer (40) and a lower metal layer (42); and an upper porous interlayer (20) and a lower porous interlayer (22). The upper interlayer mechanically and electrically conductively connects the upper metal layer to the upper contact area, and the lower interlayer mechanically and electrically conductively connects the lower metal layer to the lower contact area.
(FR)L'invention concerne une structure de composant qui comprend un composant électrique ou électronique (10) ayant une surface de contact supérieure (12) sur sa face supérieure et une surface de contact inférieure (14) sur sa face inférieure opposée, une couche métallique supérieure (40) et une couche métallique inférieure (42), ainsi qu'une couche intermédiaire poreuse supérieure (20) et une couche intermédiaire poreuse inférieure (22). La couche intermédiaire supérieure relie la couche métallique supérieure à la surface de contact supérieure de manière mécanique et électroconductrice et la couche intermédiaire inférieure relie la couche métallique inférieure à la surface de contact inférieure de manière mécanique et électroconductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)