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1. (WO2010072192) DOCUMENT DE SÉCURITÉ ET/OU DE VALEUR COMPORTANT UNE STRUCTURE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/072192    N° de la demande internationale :    PCT/DE2009/001717
Date de publication : 01.07.2010 Date de dépôt international : 04.12.2009
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/20 (2006.01), C23C 18/30 (2006.01), C23C 18/08 (2006.01), C23C 18/12 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Déposants : BUNDESDRUCKEREI GMBH [DE/DE]; Oranienstrasse 91 10958 Berlin (DE) (Tous Sauf US).
MUTH, Oliver [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HAGEMANN, Michael [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PAESCHKE, Manfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FLEISCHER, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WEFRINGHAUS, Eckhardt [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : MUTH, Oliver; (DE).
HAGEMANN, Michael; (DE).
PAESCHKE, Manfred; (DE).
FLEISCHER, Peter; (DE).
WEFRINGHAUS, Eckhardt; (DE)
Mandataire : JUNGBLUT, Bernhard; Jungblut & Seuss Max-Dohrn-Strasse 10 10589 Berlin (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 063 030.6 23.12.2008 DE
Titre (DE) SICHERHEITS- UND/ODER WERTDOKUMENT MIT EINER LEITFÄHIGEN STRUKTUR UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
(EN) SECURITY AND/OR VALUABLE DOCUMENT COMPRISING A CONDUCTIVE STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) DOCUMENT DE SÉCURITÉ ET/OU DE VALEUR COMPORTANT UNE STRUCTURE CONDUCTRICE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer für elektrischen Strom leitfähigen Schicht auf einem Substrat mit den folgenden Verfahrensschritten: a) auf das Substrat wird eine Beschichtung aus einer ersten Zubereitung aufgebracht, welche ein organisches Bindemittel, ein wässriges oder organisches Lösemittel und elektrisch leitende Partikel enthält, b) das Substrat mit der Beschichtung wird einer Trocknungsverfahrensstufe unterzogen, wobei das Lösemittel entfernt wird, c) das Substrat mit der getrockneten Beschichtung wird mit einer zweiten Zubereitung zur autokatalytischen stromlosen Metallbeschichtung behandelt. Die Erfindung betrifft des Weiteren eine so erhältliche Leitstruktur und ein Sicherheits- und/oder Wertdokument mit einer solchen Leitstruktur.
(EN)The invention relates to a method for producing a layer that is conductive for electric current on a substrate, comprising the following method steps: a) a coating composed of a first formulation, which contains an organic binder, an aqueous or organic solvent and electrically conductive particles, is applied to the substrate, b) the substrate with the coating is subjected to a drying method stage, wherein the solvent is removed, c) the substrate with the dried coating is treated with a second formulation for autocatalytic electroless metal coating. The invention furthermore relates to a conductive structure obtainable in this way, and to a security and/or valuable document comprising such a conductive structure.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'une couche conduisant le courant électrique sur un substrat. Le procédé comporte les étapes suivantes: a) le substrat reçoit un revêtement composé d'une première préparation contenant un liant organique, un solvant aqueux ou organique et des particules électroconductrices; b) le substrat pourvu du revêtement est soumis à une étape de procédé de traitement de manière à éliminer le solvant; et c) le substrat pourvu du revêtement séché est traité au moyen d'une deuxième préparation pour le revêtement métallique autocatalytique sans courant. L'invention concerne également une structure conductrice ainsi obtenue et un document de sécurité et/ou de valeur comportant une telle structure conductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)