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1. (WO2010021328) CARTE IMPRIMÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/021328    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/064463
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 18.08.2009
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. [JP/JP]; 3-5, Nihonbashi-honcho 4-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030023 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAGUCHI Toshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAHARA Kazutoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAGA Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAGUCHI Toshiyuki; (JP).
TAHARA Kazutoki; (JP).
SAGA Tsutomu; (JP)
Mandataire : SHIGA Masatake; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-211100 19.08.2008 JP
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD
(FR) CARTE IMPRIMÉE
(JA) プリント配線板
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a printed wiring board having a conduction noise suppressing function.  In a printed wiring board (10), a printed wiring board main body (20) wherein conductor layers (a power supply layer (24), a signal transmission layer (26), a ground layer (28)) are formed on the surfaces of a substrate (22), and a coverlay film (30) wherein a resistor layer (34) is formed on a surface of a coverlay film main body (32)are bonded to each other with an adhesive layer (40) therebetween.  The resistor layer (34) is arranged to face the conductor layers (the power supply layer (24), the ground layer (28)) by being spaced apart from the conductor layers with the adhesive layer (40) between the resistor layer and the conductor layers.
(FR)L'invention porte sur une carte imprimée ayant une fonction de suppression de bruit de conduction. Dans une carte imprimée (10), un corps principal de carte imprimée (20) dans lequel des couches de conducteur (une couche d'alimentation électrique (24), une couche de transmission de signal (26), une couche de masse (28)) sont formées sur les surfaces d'un substrat (22), et un film de couche de recouvrement (30) dans lequel une couche de résistance (34) est formée sur une surface d'un corps principal de film de couche de recouvrement (32) sont liés entre eux par une couche adhésive (40) entre eux. La couche de résistance (34) est agencée pour faire face aux couches de conducteur (la couche d'alimentation électrique (24), la couche de masse (28)) en étant espacée des couches de conducteur par la couche adhésive (40) entre la couche de résistance et les couches de conducteur.
(JA) 伝導ノイズ抑制機能を有するプリント配線板を提供する。基板(22)の表面に導体層(電源層(24)、信号伝送層(26)、グランド層(28))が形成されたプリント配線板本体(20)と、カバーレイフィルム本体(32)の表面に抵抗体層(34)が形成されたカバーレイフィルム(30)とが、接着剤層(40)を介して貼り合わされたプリント配線板(10)であり、抵抗体層(34)が、接着剤層(40)を介して導体層(電源層(24)、グランド層(28))と離間して対向配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)