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1. (WO2010021264) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE PUCE À MICROCANAL ET PUCE À MICROCANAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/021264    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/064121
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 10.08.2009
CIB :
B29C 65/02 (2006.01), G01N 35/08 (2006.01), G01N 37/00 (2006.01)
Déposants : Konica Minolta Opto, Inc. [JP/JP]; 2970, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928505 (JP) (Tous Sauf US).
WASHIZU Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRAYAMA Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKIMURA Toshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : WASHIZU Takashi; (JP).
HIRAYAMA Hiroshi; (JP).
TAKIMURA Toshinori; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-212826 21.08.2008 JP
Titre (EN) PROCESS FOR PRODUCING MICROCHANNEL CHIP AND MICROCHANNEL CHIP
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE PUCE À MICROCANAL ET PUCE À MICROCANAL
(JA) 微細流路チップ製造方法及び微細流路チップ
Abrégé : front page image
(EN)A microchannel chip is produced while preventing a resinous film from sagging into the channel.  The chip hence inhibits a liquid specimen from residing therein.  With the chip, quantitativeness and reproducibility are heightened. A process for producing a microchannel chip is provided which comprises bonding a resinous film (020) to that side of a resinous substrate (010) which has channel grooves (011) formed.  The deflection temperature under load of the resinous substrate (010), Ts (°C), and the deflection temperature under load of the resinous film (020), Tf (°C), satisfy Ts>Tf.  The process includes a pressing stage in which the resinous substrate (010) and the resinous film (020) are press-bonded at a bonding temperature, T (°C), satisfying Tf-5 (°C)2.
(FR)L'invention porte sur une puce à microcanal qui est fabriquée tout en empêchant un film résineux de s'affaisser dans le canal. La puce empêche par conséquent un échantillon liquide de résider à l'intérieur de celui-ci. Avec la puce, le facteur de quantité et la reproductibilité sont augmentés. L'invention porte également sur un procédé de fabrication d’une puce à microcanal, lequel procédé comportant la liaison d'un film résineux (020) au côté d'un substrat résineux (010) qui présente des rainures de canal (011) formées. La température de fléchissement sous la charge du substrat résineux (010), Ts (°C), et la température de fléchissement sous la charge du film résineux (020), Tf (°C), satisfont à Ts > Tf. Le procédé comprend une étape de pression dans laquelle le substrat résineux (010) et le film résineux (020) sont liés par pression à une température de liaison T (°C), satisfaisant à Tf – 5 (°C) < T < Tf + 5 (°C) et à une pression de pressage dans la plage allant de 10 à 60 kgf/cm2.
(JA) 製造する微細流路チップにおける流路へ樹脂製フィルムを撓ませないようにして、液体試料の滞留を抑え、定量性及び再現性を高める。  そのための微細流路チップの製造方法は、流路用溝011が形成された樹脂製基板010の、流路用溝011が形成された面に樹脂製フィルム020を接合する微細流路チップ製造方法であって、樹脂製基板010の荷重たわみ温度Ts(℃)と樹脂製フィルム020の荷重たわみ温度Tf(℃)とはTs>Tfを満たし、接合温度をT(℃)とした場合に、樹脂製基板010と樹脂製フィルム020とを、Tf-5(℃)<T<Tf+5(℃)の接合温度で、且つ、10kgf/cm~60kgf/cmの範囲のプレス圧で圧着するプレス段階、を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)