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1. (WO2010021224) FILM CONDUCTEUR PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU FILM CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF CONDUCTEUR ET SUBSTRAT DE FILM CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/021224    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063187
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 23.07.2009
CIB :
H01B 5/14 (2006.01), G02F 1/1343 (2006.01), G06F 3/041 (2006.01), G06F 3/045 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAZAKI Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAMAZAKI Hiroshi; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl. 1-1, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-214113 22.08.2008 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE FILM, METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN, AND CONDUCTIVE FILM SUBSTRATE
(FR) FILM CONDUCTEUR PHOTOSENSIBLE, PROCÉDÉ DE FABRICATION DU FILM CONDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF CONDUCTEUR ET SUBSTRAT DE FILM CONDUCTEUR
(JA) 感光性導電フィルム、導電膜の形成方法、導電パターンの形成方法及び導電膜基板
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive conductive film (10) is provided with a supporting film (1), a conductive layer (2) which is arranged on the supporting film (1) and contains a conductive fiber, and a photosensitive resin layer (3) arranged on the conductive layer (2).
(FR)L'invention porte sur un film conducteur photosensible (10) qui est pourvu d'un film de support (1), d'une couche conductrice (2) qui est agencée sur le film de support (1) et qui contient une fibre conductrice, et d'une couche de résine photosensible (3) agencée sur la couche conductrice (2).
(JA)本発明に係る感光性導電フィルム10は、支持フィルム1と、該支持フィルム1上に設けられ導電性繊維を含有する導電層2と、該導電層2上に設けられた感光性樹脂層3とを備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)