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1. (WO2010021214) APPAREIL ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE DÉFAUT DE MOTIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/021214    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062770
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 08.07.2009
CIB :
G01N 21/956 (2006.01), H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION [JP/JP]; 24-14, Nishi Shinbashi 1-chome, Minato-ku TOKYO 105-8717 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIYAMA, Hidetoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ITO, Masaaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UTO, Sachio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIMURA, Kei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIYAMA, Hidetoshi; (JP).
ITO, Masaaki; (JP).
UTO, Sachio; (JP).
SHIMURA, Kei; (JP)
Mandataire : INOUE, Manabu; C/O HITACHI, LTD. 6-1, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku TOKYO 1008220 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-211275 20.08.2008 JP
Titre (EN) PATTERN DEFECT INSPECTING APPARATUS AND METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ D'INSPECTION DE DÉFAUT DE MOTIF
(JA) パターン欠陥検査装置および方法
Abrégé : front page image
(EN)In recent years, a semiconductor manufacturing process is required to shorten the inspecting time of a wafer so as to shorten a manufacturing time and to discover a production yield lowering factor early.  For this requirement, it is necessary to shorten not only the time period for an actual inspection but also the time period for setting an inspection condition.  By using the fluctuation information of the speed or position of a transfer line (2), the storing time or the operation speed of a detector is controlled, or an acquired image is corrected to perform the inspection even at the acceleration and deceleration of the transfer line (2).  The display of the observed image of a detected portion is switched for a preset time so that the visibility of the detected portion is improved to confirm the existence of a defect for a short time.
(FR)Ces dernières années, un procédé de fabrication de semi-conducteur est nécessaire pour raccourcir le temps d'inspection d'une plaquette afin de raccourcir le temps de fabrication et de découvrir de façon précoce un facteur d'abaissement du rendement de production. Par conséquent, il est nécessaire de raccourcir non seulement la période de temps de l'inspection effective mais aussi la période de mise en place des conditions d'inspection. En utilisant les informations de fluctuation de la vitesse ou de la position d'une ligne de transfert (2), le temps de stockage ou la vitesse d'opération d'un détecteur est commandée, ou bien une image acquise est corrigée pour procéder à l'inspection même au cours de l'accélération et de la décélération de la ligne de transfert (2). L'affichage de l'image observée d'une partie détectée est commuté pour un moment prédéfini de telle sorte que la visibilité de la partie détectée est améliorée pour confirmer l'existence d'un défaut rapidement.
(JA) 近年、半導体製造工程においては、製造時間の短縮および歩留まり低下要因の早期発見のため、ウェハの検査時間を短くすることが要求されている。これは、実際に検査する時間のみならず、検査の条件設定時の時間も短縮する必要がある。 搬送系2の速度または位置の変動情報を用いて、検出器の蓄積時間や動作速度の制御もしくは取得画像の補正により、搬送系2の加減速時にも検査を行う。また、検出部の観察画像の表示を一定時間で切り替えることにより、検出部の視認性を向上させ、欠陥の有無を短時間で確認する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)