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1. (WO2010021166) MATÉRIAU COMPOSITE, PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION ET APPAREIL POUR SA PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/021166    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/053871
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 02.03.2009
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/18 (2006.01), C23C 18/44 (2006.01)
Déposants : JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY [JP/JP]; 1-8, Honcho 4-chome, Kawaguchi-shi, Saitama, 3320012 (JP) (Tous Sauf US).
YAE, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRANO, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUDA, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAE, Shinji; (JP).
HIRANO, Tatsuya; (JP).
MATSUDA, Hitoshi; (JP)
Mandataire : KOUNO, Hiroaki; Suehiro-center Bldg. 7F, 4-8, Yorikimachi, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka, 5300036 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-211184 19.08.2008 JP
Titre (EN) COMPOSITE MATERIAL, METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND APPARATUS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) MATÉRIAU COMPOSITE, PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION ET APPAREIL POUR SA PRODUCTION
(JA) 複合材料及びその製造方法、並びにその製造装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a composite material wherein adhesion between a silicon surface and a plating material is enhanced. A method and an apparatus for producing the composite material are also disclosed. The method for producing a composite material comprises a dispersing/arranging step wherein the surface of a silicon substrate (102), which is a matrix provided with a silicon layer at least as the outermost layer, is immersed into a first solution containing gold (Au) ions, so that particulate or island-shaped gold (Au) serving as a first metal and substituted with a part of the silicon layer are dispersed/arranged on the matrix surface, and a plating step wherein the silicon substrate (102) is immersed into a second solution (24), which contains a reducing agent to which gold (Au) exhibits catalyst activity and metal ions which can be reduced by the reducing agent, so that the surface of the silicon substrate (102) is covered with the metal or an alloy of the metal (108) which is formed by autocatalytic electroless plating using gold (Au) as a starting point.
(FR)L'invention porte sur un matériau composite, dans lequel l'adhérence entre une surface en silicium et un matériau de plaquage est renforcée. L'invention porte également sur un procédé et sur un appareil destinés à produire le matériau composite. Le procédé de production du matériau composite comprend une étape de dispersion/agencement dans laquelle la surface d'un substrat en silicium (102), qui est une matrice comportant une couche de silicium au moins comme couche extérieure, est immergée dans une première solution contenant des ions or (Au), de telle sorte que de l'or (Au) en particules ou en forme d'îlot constituant un premier métal et substitué à une partie de la couche de silicium est dispersé/agencé sur la surface de matrice, et une étape de plaquage dans laquelle le substrat en silicium (102) est immergé dans une deuxième solution (24), qui contient un agent réducteur pour lequel l'or (Au) présente une activité de catalyseur et des ions métalliques qui peuvent être réduits par l'agent réducteur, de telle sorte que la surface du substrat en silicium (102) est recouverte par le métal ou par un alliage de métal (108) qui est formé par plaquage auto-catalytique à l'aide d'or (Au) comme point de départ.
(JA) シリコン表面とめっき材との密着性が高められた複合材料と、その複合材料の製造方法、並びにその製造装置を提案する。  少なくとも最上層にシリコン層が形成されている母材であるシリコン基板102の表面を金(Au)のイオンを含有する第1溶液に浸漬することにより、その母材の表面上にそのシリコン層の一部と置き換えられた粒子状又はアイランド状の第1金属である金(Au)を分散配置する分散配置工程と、その金(Au)が触媒活性を示す還元剤及びその還元剤により還元され得る金属のイオンを含有する第2溶液24に浸漬することにより、金(Au)を起点として、そのシリコン基板102の表面が、自己触媒型無電解めっき法により形成された前述の金属又はその金属の合金108によって覆われるめっき工程とを含んでいる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)