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1. (WO2010021094) PROCÉDÉ DE SOUDAGE COMPOSITE ET DISPOSITIF DE SOUDAGE COMPOSITE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/021094    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003731
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 05.08.2009
CIB :
B23K 26/20 (2006.01), B23K 9/12 (2006.01), B23K 9/16 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/14 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
WANG, Jingbo; (US Seulement).
NISHIMURA, Hitoshi; (US Seulement)
Inventeurs : WANG, Jingbo; .
NISHIMURA, Hitoshi;
Mandataire : NAITO, Hiroki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-210423 19.08.2008 JP
Titre (EN) COMPOSITE WELDING METHOD AND COMPOSITE WELDING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE COMPOSITE ET DISPOSITIF DE SOUDAGE COMPOSITE
(JA) 複合溶接方法および複合溶接装置
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a composite welding method in which while a laser beam is being applied to a weld position of an object to be welded, a first wire is fed to the weld position and arc welding is performed on the object to be welded simultaneously, wherein at least one second wire is supplied to a molten pool formed by the laser beam and the arc welding, thereby enabling an increase in the amount of welding without increasing the arc current.
(FR)L'invention porte sur un procédé de soudage composite dans lequel, tandis qu'un faisceau laser est appliqué à un emplacement soudé d'un objet devant être soudé, un premier fil est utilisé à l’emplacement soudé et un soudage à l’arc est effectué sur l'objet devant être soudé simultanément, au moins un second fil étant utilisé au niveau d’un ensemble fondu formé par le faisceau laser et le soudage à l'arc, permettant ainsi une augmentation de la quantité de soudage sans augmenter le courant d'arc.
(JA) 本発明の複合溶接方法は、被溶接物の溶接位置にレーザビームを照射しながら上記溶接位置に第1ワイヤを送給して上記被溶接物との間でアーク溶接を同時に行う複合溶接方法であって、上記レーザビームと上記アーク溶接とにより形成した溶融池に少なくとも1本の第2ワイヤを供給することによって、アーク電流を上げることなく、溶着量を上げることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)