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1. (WO2010021086) SUPPORT POUR UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE DOUBLE SURFACE, ET DISPOSITIF DE POLISSAGE DE DOUBLE SURFACE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE DOUBLE SURFACE UTILISANT CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/021086    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/003457
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 23.07.2009
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/08 (2012.01), B24B 37/27 (2012.01), B24B 37/28 (2012.01)
Déposants : Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. [JP/JP]; 6-2, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Kazuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UENO, Junichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Syuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUDO, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Kazuya; (JP).
UENO, Junichi; (JP).
KOBAYASHI, Syuichi; (JP).
KUDO, Hideo; (JP)
Mandataire : YOSHIMIYA, Mikio; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-211529 20.08.2008 JP
Titre (EN) CARRIER FOR DUAL-SURFACE POLISHING DEVICE, AND DUAL-SURFACE POLISHING DEVICE AND DUAL-SURFACE POLISHING METHOD USING THE SAME
(FR) SUPPORT POUR UN DISPOSITIF DE POLISSAGE DE DOUBLE SURFACE, ET DISPOSITIF DE POLISSAGE DE DOUBLE SURFACE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE DOUBLE SURFACE UTILISANT CELUI-CI
(JA) 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a carrier for a dual-surface polishing device that is equipped at least with a carrier main body that is placed between upper and lower fixed plates to which a polishing cloth is attached and in which is formed a retaining hole that retains a wafer that is sandwiched between the aforementioned upper and lower surface plates during polishing, and with a ring-shaped resin ring that is placed around the inner circumference of the retaining hole of said carrier, making contact with a chamfered portion of the aforementioned retained wafer and protecting said chamfered portion. The inner circumference of the aforementioned resin ring has a concave groove, and the aforementioned wafer is retained by upper and lower tapered surfaces formed in said concave groove touching the chamfered portion of the wafer in cross-sectional point contact. Thus it is possible to provide a carrier for a dual-surface polishing device, as well as a dual-surface polishing device and a dual-surface polishing method using the same, which can prevent sagging at the outer perimeter of the wafer due to creep deformation of the polishing cloth and which can reduce tapering of the polished surface and improve flatness by rotating the wafer during polishing.
(FR)L'invention porte sur un support pour un dispositif de polissage de double surface qui est équipé d'au moins un corps principal de support qui est placé entre des plaques fixes supérieure et inférieure auquel un tissu de polissage est fixé et dans lequel est formé un trou de retenue qui retient une tranche qui est intercalée entre les plaques de surface supérieure et inférieure mentionnées ci-dessus pendant le polissage, et d'une bague de résine en forme d'anneau qui est placée autour de la circonférence interne du trou de retenue dudit support, faisant un contact avec une partie chanfreinée de la tranche de retenue mentionnée ci-dessus et protégeant ladite partie chanfreinée. La circonférence interne de la bague de résine mentionnée ci-dessus a une rainure concave, et la tranche mentionnée ci-dessus est retenue par des surfaces effilées supérieure et inférieure formées dans ladite rainure concave touchant la partie chanfreinée de la tranche dans un contact ponctuel des sections transversales. Ainsi, il est possible de fournir un support pour un dispositif de polissage de surface double, ainsi qu'un dispositif de polissage de surface double et qu'un procédé de polissage de surface double utilisant celui-ci, qui peut empêcher un fléchissement du périmètre externe de la tranche dû à une déformation de fluage du tissu de polissage et qui peut réduire l'effilement de la surface polie et améliorer la planéité par rotation de la tranche pendant le polissage.
(JA) 本発明は、少なくとも、研磨布が貼付された上下定盤の間に配設され、研磨の際に前記上下定盤の間に挟まれる前記ウェーハを保持するための保持孔が形成されたキャリア母体と、該キャリア母体の保持孔の内周に沿って配置され、前記保持されるウェーハの面取り部と接して該面取り部を保護するリング状の樹脂リングとを具備し、前記樹脂リングの内周に凹状の溝を有し、該凹溝に形成された上下のテーパ面と前記ウェーハの面取り部とが断面点接触で接して前記ウェーハが保持されるものであることを特徴とする両面研磨装置用キャリアである。これにより、研磨布のクリープ変形によるウェーハの外周ダレの発生を抑制しつつ、研磨中においてウェーハを自転させることによって研磨面のテーパの発生を低減し、平坦度を向上することができる両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法が提供される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)