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1. (WO2010020997) ECHANGEURS DE CHALEUR À ÉVAPORATION DIRECTE, PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CES ÉCHANGEURS ET APPLICATIONS DE CES ÉCHANGEURS À DES SYSTÈMES DE REFROIDISSEMENT À ÉTAGES MULTIPLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/020997    N° de la demande internationale :    PCT/IN2009/000207
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 26.03.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.03.2010    
CIB :
G05D 9/00 (2006.01)
Déposants : HMX SYSTEMS PRIVATE LIMITED [IN/IN]; 43, Dr. V. B. Gandhi Road, Fort Mumbai 400 023 Maharashtra (IN) (Tous Sauf US).
ANANDHAKRISHNAN, Vaidyanathan [IN/IN]; (IN) (US Seulement).
SONI, Vivek [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ANANDHAKRISHNAN, Vaidyanathan; (IN).
SONI, Vivek; (US)
Mandataire : ROY, Chowdhury, Mahua; Partner, Solomon and Roy Intellectual Property Services Calcot House, 3rd Floor, 8/10 M. P. Shetty Marg (Tamarind Street), Fort Mumbai 400 023 Maharastra (IN)
Données relatives à la priorité :
1745/MUM/2008 18.08.2008 IN
Titre (EN) DIRECT EVAPORATIVE HEAT EXCHANGERS, METHODS OF MANUFACTURE THEREOF AND APPLICATIONS THEREOF TO MULTI-STAGE COOLING SYSTEMS
(FR) ECHANGEURS DE CHALEUR À ÉVAPORATION DIRECTE, PROCÉDÉS DE FABRICATION DE CES ÉCHANGEURS ET APPLICATIONS DE CES ÉCHANGEURS À DES SYSTÈMES DE REFROIDISSEMENT À ÉTAGES MULTIPLES
Abrégé : front page image
(EN)Direct evaporative Heat Exchanger, methods of manufacture thereof and applications thereof to multistage cooling systems are disclosed. The Direct Evaporative Heat Exchanger of this invention includes a number of polymer substrates where a top surface and a bottom surface of each of the polymer substrate are treated to render each surface hydrophilic which renders high thermal efficiency and enhanced dimensional stability. The Multi Stage Evaporative Cooling Systems comprise an indirect evaporation component where the fluid is pre-cooled indirectly with the heat exchangers, followed by the direct evaporative heat exchanger where the pre-cooled fluid is further cooled directly by evaporative cooling. The Direct evaporative heat exchanger of this invention can be utilized alone or in combination in a multistage cooling apparatus also including additional cooling components such as cooling coils or heat pipes. This Invention also relates to other Multi-Stage cooling devices.
(FR)L'invention concerne un échangeur de chaleur à évaporation directe, des procédés de fabrication de cet échangeur et des applications de cet échangeur à des systèmes de refroidissement à étages multiples. L'échangeur de chaleur à évaporation directe de la présente invention comprend un certain nombre de substrats en polymère, une surface supérieure et une surface inférieure de chacun des substrats en polymère étant traitées pour rendre chaque surface hydrophile, ce qui augmente le rendement thermique et améliore la stabilité dimensionnelle. Les systèmes de refroidissement à évaporation à étages multiples comprennent un composant d'évaporation indirecte où le fluide est prérefroidi indirectement par les échangeurs de chaleur, suivi de l'échangeur de chaleur à évaporation directe où le fluide prérefroidi est refroidi davantage directement par un refroidissement par évaporation. L'échangeur de chaleur à évaporation directe de la présente invention peut être utilisé seul ou en combinaison dans un appareil de refroidissement à étages multiples comprenant également des composants de refroidissement supplémentaires tels que des bobines de refroidissement ou des tuyaux de chauffage. La présente invention concerne également d'autres dispositifs de refroidissement à étages multiples.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)