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1. (WO2010020202) DISPOSITIF COMPRENANT UN ENSEMBLE DE COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEURS ET UN ÉLÉMENT DE REFROIDISSEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/020202    N° de la demande internationale :    PCT/DE2009/000796
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 05.06.2009
CIB :
H01S 5/024 (2006.01)
Déposants : LORENZEN, Dirk [DE/DE]; (DE)
Inventeurs : LORENZEN, Dirk; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 026 857.7 05.06.2008 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG MIT EINER HALBLEITERBAUELEMENT-ANORDNUNG UND EINEM KÜHLELEMENT
(EN) APPARATUS WITH A SEMICONDUCTOR COMPONENT-ARRAY AND A COOLING ELEMENT
(FR) DISPOSITIF COMPRENANT UN ENSEMBLE DE COMPOSANTS À SEMI-CONDUCTEURS ET UN ÉLÉMENT DE REFROIDISSEMENT
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einer Halbleiterbauelement-Anordnung (2), welche auf einer Aufnahmefläche (2a) eines Kühlelements (1) angeordnet ist, und sich zumindest über einen Teil der Breite des Kühlelements (1) erstreckt. Das Kühlelement (1) umfasst zumindest eine Kühlmittelführungsstruktur. Die Kühlmittelführungsstruktur umfasst zumindest eine erste Ausnehmung (4) für den Zu- oder Ablauf des Kühlmittels, die eine geringere Breite (bAN1) als die Halbleiterbauelement-Anordnung (2) aufweist. Des Weiteren umfasst die Kühlmittelführungsstruktur eine erste Anzahl n an sich fächerförmig erstreckenden, ersten Kanalabschnitten (5), welche der ersten Ausnehmung (4) strömungstechnisch nachgeschaltet sind. Die Kühlmittelführungsstruktur umfasst zumindest eine zweite Ausnehmung (6) für den Ab- oder Zulauf des Kühlmittels, die eine geringere Breite als die Halbleiterbauelement-Anordnung (2) aufweist. Schließlich umfasst die Kühlmittelführungsstruktur eine zweite Anzahl an sich fächerförmig erstreckenden zweiten Kanalabschnitten (9), welche der zweiten Ausnehmung strömungstechnisch vorgeschaltet sind. Die ersten und zweiten Kanalabschnitte (5, 9) überkreuzen sich in unterschiedlichen Ebenen und sind einander strömungstechnisch nachgeschaltet. Die ersten und zweiten Kanalabschnitte (5, 9) verlaufen unterhalb der Halbleiterbauelement-Anordnung (2).
(EN)The invention relates to an apparatus with a semiconductor component-array (2) which is arranged on an accommodation surface (2a) of a cooling element (1), and extends at least across a portion of the width of the cooling element (1). The cooling element (1) comprises at least one coolant control structure. The coolant control structure comprises at least a first recess (4) for the inlet or outlet of the coolant which has a smaller width (bAN1) than the semiconductor-component array (2). Furthermore, the coolant control structure comprises a first number n of first channel sections (5) extending in a fan-shape and which are outlet-connected to the flow from the first recess (4). The coolant control structure comprises at least a second recess (6) for the outlet or inlet of the coolant which has a smaller width than the semiconductor component array (2). Finally, the coolant control structure comprises a second number of second channel sections (9) extending fan-like and which are inlet-connected to the flow from the second recess. The first and second channel sections (5, 9) intersect in different planes and are einarider outlet-connected to the flow. The first and second channel sections (5, 9) run underneath the semiconductor element array (2).
(FR)L'invention concerne un dispositif comprenant un ensemble de composants à semi-conducteurs (2) qui est disposé sur une surface de réception (2a) d'un élément de refroidissement (1) et s'étend sur au moins une partie de la largeur dudit élément de refroidissement (1). L'élément de refroidissement (1) comprend au moins une structure de guidage de l'agent de refroidissement, laquelle comprend au moins un premier évidement (4) par lequel l'agent de refroidissement peut être acheminé ou évacué, la largeur (bAN1) de ce premier évidement (4) étant inférieure à celle de l'ensemble de composants à semi-conducteurs (2). La structure de guidage de l'agent de refroidissement comprend en outre un premier nombre n de premières sections de canal (5) en éventail placées en aval du premier évidement (4) de telle sorte qu'elles soient en communication fluidique avec celui-ci. La structure de guidage de l'agent de refroidissement comporte au moins un deuxième évidement (6) par lequel l'agent de refroidissement peut être évacué ou acheminé, la largeur de ce deuxième évidement étant inférieure à celle de l'ensemble de composants à semi-conducteurs (2). La structure de guidage de l'agent de refroidissement comprend enfin un deuxième nombre n de deuxièmes sections de canal (9) en éventail placées en amont du deuxième évidement de telle sorte qu'elles soient en communication fluidique avec celui-ci. Les premières et deuxièmes sections de canal (5, 9) se croisent dans différents plans et sont placées en amont les unes par rapport aux autres de telle sorte qu'elles soient en communication fluidique. Les premières et deuxièmes sections de canal (5, 9) s'étendent au-dessous de l'ensemble de composants à semi-conducteurs (2).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)