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1. (WO2010019985) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE DE TÊTE D'IMPRESSION MULTI-PUCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/019985    N° de la demande internationale :    PCT/AU2008/001199
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 19.08.2008
CIB :
H01L 21/98 (2006.01), H01L 21/58 (2006.01), H01L 21/50 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD [AU/AU]; 393 Darling Street Balmain, New South Wales 2041 (AU) (Tous Sauf US).
BURKE, David, Oliver [IE/AU]; (AU) (US Seulement).
WASZCZUK, Jan [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
BOYTON, Desmond, Bruce [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
STRUDWICKE, Craig, Donald [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
SOBEY, Peter, John, Morley [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
GRANGER, William [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
THELANDER, Jason, Mark [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
O'DONNELL, Eric, Patrick [AU/AU]; (AU) (US Seulement)
Inventeurs : BURKE, David, Oliver; (AU).
WASZCZUK, Jan; (AU).
BOYTON, Desmond, Bruce; (AU).
STRUDWICKE, Craig, Donald; (AU).
SOBEY, Peter, John, Morley; (AU).
GRANGER, William; (AU).
THELANDER, Jason, Mark; (AU).
O'DONNELL, Eric, Patrick; (AU)
Mandataire : SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD; 393 Darling Street Balmain, New South Wales 2041 (AU)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MULTI-CHIP PRINTHEAD ASSEMBLER
(FR) DISPOSITIF D'ASSEMBLAGE DE TÊTE D'IMPRESSION MULTI-PUCE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to an assembler for assembling printhead integrated circuitry on a carrier. The assembler includes a support assembly, a wafer positioning assembly arranged on the support assembly and configured to retain and position a wafer defining a plurality of die to be picked from the wafer; and a die picking assembly arranged on the support assembly and configured to pick a pre-selected dice from the wafer. The assembler also includes a die placement assembly arranged on the support assembly and configured to receive the preselected dice and to place the dice on the carrier, and a die conveyance mechanism arranged on the support assembly and configured to convey the dice from the die picking assembly to the die placement assembly. Further included is a control system operatively engaged with the wafer positioning, die picking, die placement and die conveyance assemblies to control operation thereof.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'assemblage pour assembler un circuit intégré de tête d'impression sur un support. Le dispositif d'assemblage comprend un ensemble de support, un ensemble de positionnement de tranche agencé sur l'ensemble de support et configuré pour retenir et positionner une tranche définissant une pluralité de dés devant être prélevés à partir de la tranche ; et un ensemble de prélèvement de dé agencé sur l'ensemble de support et configuré pour prélever un dé présélectionné à partir de la tranche. Le dispositif d'assemblage comprend également un ensemble de placement de dé agencé sur l'ensemble de support et configuré pour recevoir le dé présélectionné et pour placer le dé sur le support, et un mécanisme de transport de dé agencé sur l'ensemble de support et configuré pour transporter le dé de l'ensemble de prélèvement de dé à l'ensemble de placement de dé. L’invention concerne également un système de commande coopérant avec les ensembles de positionnement de tranche, de prélèvement de dé, de placement de dé et de transport de dé, pour commander leur fonctionnement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)