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1. (WO2010019984) DISPOSITIF DE FIXATION DE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/019984    N° de la demande internationale :    PCT/AU2008/001198
Date de publication : 25.02.2010 Date de dépôt international : 19.08.2008
CIB :
B41J 2/14 (2006.01), H05K 7/02 (2006.01)
Déposants : SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD [AU/AU]; 393 Darling Street Balmain, New South Wales 2041 (AU) (Tous Sauf US).
O'FARRELL, Stephen, Richard [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
WASZCZUK, Jan [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
SLEIJPEN, Stephen, John [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
ANDREW, James [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
STRUDWICKE, Craig, Donald [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
GRANGER, William [AU/AU]; (AU) (US Seulement).
JANOS, Mark [AU/AU]; (AU) (US Seulement)
Inventeurs : O'FARRELL, Stephen, Richard; (AU).
WASZCZUK, Jan; (AU).
SLEIJPEN, Stephen, John; (AU).
ANDREW, James; (AU).
STRUDWICKE, Craig, Donald; (AU).
GRANGER, William; (AU).
JANOS, Mark; (AU)
Mandataire : SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD; 393 Darling Street Balmain, New South Wales 2041 (AU)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE FIXATION DE CARTE À CIRCUITS IMPRIMÉS
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a bonding device for bonding a flexible printed circuit board (PCB) to a printhead assembly. The printhead assembly includes a printhead carrier and an ink ejection printhead carried by the carrier. The bonding device includes a support structure assembly and a first heater assembly arranged on the support structure assembly to be movable along a first path and configured to bond the flexible PCB to the printhead. A bending mechanism is arranged on the support structure and is configured to bend the bonded PCB. A second heater assembly is arranged on the support structure assembly to be movable along a second path and is configured to bond the bent PCB to the printhead carrier. A control system controls operation of the heater assemblies and the bending mechanism.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif de fixation pour fixer une carte souple à circuits imprimés (PCB) à un ensemble de tête d'impression. L'ensemble de tête d'impression comprend un support de tête d'impression et une tête d'éjection d'encre portée par le support. Le dispositif de fixation comprend un ensemble de structure de support et un premier ensemble d'élément chauffant, disposé sur l'ensemble de structure de support de façon à pouvoir se déplacer selon un premier trajet, et configuré pour fixer la carte souple à circuits imprimés à la tête d'impression. Un mécanisme de flexion est disposé sur la structure de support, et est configuré pour faire fléchir la carte de circuits imprimés fixée. Un second ensemble d'élément chauffant est disposé sur l'ensemble de structure de support de façon à pouvoir se déplacer selon un second trajet, et est configuré pour fixer la carte de circuits imprimés fléchie au support de tête d'impression. Un système de commande commande le fonctionnement des ensembles d'élément chauffant et du mécanisme de flexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)