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1. (WO2010018756) STRUCTURE DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/018756    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063683
Date de publication : 18.02.2010 Date de dépôt international : 31.07.2009
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
INUI Tadashi; (US Seulement)
Inventeurs : INUI Tadashi;
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-207185 11.08.2008 JP
Titre (EN) ELECTRIC CIRCUIT STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
(JA) 電気回路構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electric circuit structure that solves the problem that a flexible substrate fixed to the back surface of a mechanical member becomes separated due to a repulsive force generated at a folded part of the flexible substrate that is connected to a circuit board. The structure is provided with a frame-shaped mechanical member (9) with a bottom; a circuit substrate (1) that is housed inside the mechanical member (9) and has electric circuit elements formed on the surface of the substrate; and a flexible substrate (10) that is folded along a folding part (10b) on the side surface of the mechanical member (9) while a connection terminal formed on one end (10a) is connected to an electrode terminal (7) formed on the circuit substrate (1), and the other end (10c) opposite the aforementioned one end (10a) is fixed to the back surface of the mechanical member (9). A deformation prevention material (11), that is cured by means of ultraviolet rays or heat, is coated on the outer side surface of the folding part (10b) of the flexible substrate (10) after the flexible substrate (10) is folded.
(FR)La présente invention concerne une structure de circuit électrique qui permet de résoudre le problème lié au fait qu'un substrat souple fixé à la surface arrière d'un élément mécanique se sépare de cette surface sous l'effet d'une force de répulsion générée au niveau d'une partie repliée du substrat souple qui est relié à une carte de circuit imprimé. La structure comprend : un élément mécanique en forme de cadre (9) muni d'un fond ; un substrat de circuit (1), qui est logé à l'intérieur de l'élément mécanique (9) et possède des éléments de circuit électrique formés sur la surface du substrat ; et un substrat souple (10) qui est plié le long d'une partie repliable (10b) de la surface latérale de l'élément mécanique (9), tandis qu'une borne de connexion réalisée à une extrémité (10a) est reliée à une borne d’électrode (7) formée sur le circuit substrat (1), et que l'autre extrémité (10c), qui est opposée à la première extrémité susmentionnée (10a), est fixée à la surface arrière de l'élément mécanique (9). Un matériau de prévention de déformation (11), qui est durci au moyen de rayons ultraviolets ou de chaleur, est appliqué sur la surface de côté extérieur de la partie repliable (10b) du substrat souple (10) après que le substrat souple (10) a été plié.
(JA) 回路基板に接続されたフレキシブル基板の折り返し部に生じる反発力によって、機構部材の背面に固着されたフレキシブル基板が剥離する問題を解消した電気回路構造体を提供すること。有底枠状の機構部材(9)と、前記機構部材(9)内に収容される、表面に電気回路素子が形成された回路基板(1)と、一端部(10a)に形成された接続端子が、前記回路基板(1)上に形成された電極端子(7)に接続されるとともに、前記機構部材(9)の側面で折り返し部(10b)により折り返され、前記一端部(10a)の反対側の他端部(10c)が前記機構部材(9)の背面に固着されたフレキシブル基板(10)とを備え、前記フレキシブル基板(10)の前記折り返し部(10b)の外側表面に、前記フレキシブル基板(10)を折り返した後に、紫外線または熱によって硬化された変形防止材(11)が塗布されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)