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1. (WO2010018708) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE COMPRENANT UN COMPOSANT INTÉGRÉ, ET MODULE COMPRENANT UN COMPOSANT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/018708    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/060496
Date de publication : 18.02.2010 Date de dépôt international : 09.06.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
NOMURA Masato [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NOMURA Masato; (JP)
Mandataire : TSUTSUI Hidetaka; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-207831 12.08.2008 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT, AND MODULE WITH BUILT-IN COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE COMPRENANT UN COMPOSANT INTÉGRÉ, ET MODULE COMPRENANT UN COMPOSANT INTÉGRÉ
(JA) 部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュール
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a method for manufacturing a module with a built-in component, which can be easily manufactured without using a tape and adhesive, and the module with the built-in component. A core substrate (1) having an opening section (2) is laminated on a first resin layer (10) in an uncured state, and a first circuit component (3) is adhered on a part from which a first resin layer in the opening section is exposed.  Then, a second resin layer (20) in an uncured state is laminated on the core substrate (1), a second resin layer is applied in a gap between an inner wall of the opening section (2) and a first circuit component (3), then, the first resin layer (10) and the second resin layer (20) are cured.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un module comprenant un composant intégré, qui peut être fabriqué simplement sans utiliser ni ruban, ni adhésif. L'invention concerne également le module comprenant le composant intégré. Un substrat principal (1) comportant une section d'ouverture (2) est laminé sur une première couche de résine (10) dans un état non durci, et un premier composant de circuit (3) est collé sur une zone à partir de laquelle une première couche de résine dans la section d'ouverture est mise à nu. Ensuite, une seconde couche de résine (20) est laminée sur le substrat principal (1) dans un état non durci ; une seconde couche de résine est appliquée dans un espace situé entre une paroi intérieure de la section d'ouverture (2) et un premier composant de circuit (3) ; et la première couche de résine (10) et la seconde couche de résine (20) sont ensuite durcies.
(JA)【課題】テープや接着剤を使用せずに、簡単に製造できる部品内蔵モジュールの製造方法及び部品内蔵モジュールを提供する。 【解決手段】未硬化状態の第1の樹脂層10上に開口部2を有するコア基板1を積層し、第1の回路部品3を開口部内の第1の樹脂層が露出した部分に付着させる。次に、コア基板1上に未硬化状態の第2の樹脂層20を積層し、開口部2の内壁と第1の回路部品3との隙間に第2の樹脂層を充填した後、第1の樹脂層10及び第2の樹脂層20を硬化させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)