WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010018621) DISPOSITIF DE COLLAGE ET PROCÉDÉ DE MAINTENANCE DU DISPOSITIF DE COLLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/018621    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/064457
Date de publication : 18.02.2010 Date de dépôt international : 12.08.2008
CIB :
B23K 15/00 (2006.01), G21K 5/00 (2006.01), B23K 20/00 (2006.01), B23K 20/06 (2006.01), H01J 37/067 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 16-5, Konan 2-Chome, Minato-ku Tokyo 1088215 (JP) (Tous Sauf US).
KINOUCHI, Masato [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAWARA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
GOTO, Takayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IDE, Kensuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KINOUCHI, Masato; (JP).
TAWARA, Satoshi; (JP).
GOTO, Takayuki; (JP).
IDE, Kensuke; (JP)
Mandataire : KUDOH, Minoru; 6F, KADOYA BLDG. 24-10, Minamiooi 6-chome Shinagawa-ku, Tokyo 140-0013 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) BONDING DEVICE AND MAINTENANCE METHOD OF BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COLLAGE ET PROCÉDÉ DE MAINTENANCE DU DISPOSITIF DE COLLAGE
(JA) 接合装置および接合装置メンテナンス方法
Abrégé : front page image
(EN)A bonding device comprises a gun for discharging particles, a vacuum chamber in which an atmosphere for discharging the particles is created, a draw-out mechanism chamber, and a gate valve for opening/closing between the vacuum chamber and the draw-out mechanism chamber. The gun is supported such that it can move through the gate valve. Such a bonding device can move the gun from the interior of the draw-out mechanism chamber to the vicinity of an irradiation object arranged in the vacuum chamber through the gate valve and can irradiate the object with the particles more surely. Such a bonding device can take out the gun to the outside of the vacuum chamber without boosting the pressure in the vacuum chamber by closing the gate valve after moving the gun into the draw-out mechanism chamber.
(FR)L’invention concerne un dispositif de collage comprenant un pistolet pour déverser des particules, une chambre à vide dans laquelle une atmosphère permettant le déversement des particules est créée, une chambre à mécanisme de déchargement et une soupape à tiroir destinée à s’ouvrir/se fermer entre la chambre à vide et la chambre à mécanisme de déchargement. Le pistolet est soutenu de telle sorte qu’il peut se déplacer dans la soupape à tiroir. Un dispositif de collage de ce type peut déplacer le pistolet depuis l’intérieur de la chambre à mécanisme de déchargement jusqu’à la proximité d’un objet à irradier agencé dans la chambre à vide à travers la soupape à tiroir et peut exposer l’objet aux particules de manière plus sûre. Un tel dispositif de collage permet de sortir le pistolet à l’extérieur de la chambre à vide sans augmenter la pression de la chambre à vide grâce à la fermeture de la soupape à tiroir après le déplacement du pistolet dans la chambre à mécanisme de déchargement.
(JA)粒子を放出するガンと、その粒子が放出される雰囲気が内部に生成される真空チャンバと、引出し機構チャンバと、その真空チャンバとその引出し機構チャンバとの間を開閉するゲートバルブとを備えている。そのガンは、そのゲートバルブを通って移動可能に支持される。このような接合装置は、そのゲートバルブを通ってその引出し機構チャンバの内部から真空チャンバの内部に配置される照射対象の近傍にガンを移動させることができ、照射対象に粒子をより確実に照射することができる。このような接合装置は、さらに、ガンをその引出し機構チャンバの内部に移動させた後に、そのゲートバルブを閉鎖することにより、その真空チャンバの内部を昇圧させることなく、ガンを真空チャンバの外部に取り出すことができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)