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1. (WO2010018162) DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/018162    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/060371
Date de publication : 18.02.2010 Date de dépôt international : 11.08.2009
CIB :
H01L 35/32 (2006.01)
Déposants : EMITEC GESELLSCHAFT FÜR EMISSIONSTECHNOLOGIE MBH [DE/DE]; Hauptstrasse 128 53797 Lohmar (DE) (Tous Sauf US).
LIMBECK, Sigrid [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BRÜCK, Rolf [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : LIMBECK, Sigrid; (DE).
BRÜCK, Rolf; (DE)
Mandataire : RÖSSLER, Matthias; KNH Patentanwälte Kahlhöfer Neumann Herzog Fiesser Karlstrasse 76 40210 Düsseldorf (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 038 985.4 13.08.2008 DE
Titre (DE) THERMOELEKTRISCHE VORRICHTUNG
(EN) THERMOELECTRIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF THERMOÉLECTRIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Thermoelektrische Vorrichtung (1) aufweisend zumindest: eine erste Metallfolie (2) mit einer ersten Materialdicke (3), eine zweite Metallfolie (4) mit einer zweiten Materialdicke (5), einen Zwischenraum (6) zwischen der ersten Metallfolie (2) und der zweiten Metallfolie (4), eine elektrische Isolationsbeschichtung (7) auf der ersten Metallfolie (2) und der zweiten Metallfolie (4) hin zum Zwischenraum (6) und eine Vielzahl von ersten Halbleiterteilchen (8) und zweiten Halbleiterteilchen (9), die im Zwischenraum (6) auf der Isolationsbeschichtung (7) fixiert und miteinander elektrisch verbunden sind.
(EN)Thermoelectric device (1) comprising at least: a first metal film (2) having a first material thickness (3), a second metal film (4) having a second material thickness (5), an interspace (6) between the first metal film (2) and the second metal film (4), an electrical insulation coating (7) on the first metal film (2) and the second metal film (4) towards the interspace (6) and a multiplicity of first semiconductor particles (8) and second semiconductor particles (9), which are fixed and electrically connected to one another on the insulation coating (7) in the interspace (6).
(FR)L'invention concerne un dispositif thermoélectrique (1) comprenant au moins une première feuille métallique (2) présentant une première épaisseur de matériau (3), une seconde feuille métallique (4) présentant une seconde épaisseur de matériau (5), un espace intermédiaire (6) entre la première feuille métallique (2) et la seconde feuille métallique (4), un revêtement d'isolation électrique (7) appliqué sur la première feuille métallique (2) et la seconde feuille métallique (4) en direction de l'espace intermédiaire (6) ainsi qu'une pluralité de premières particules semi-conductrices (8) et de secondes particules semi-conductrices (9), fixées sur le revêtement d'isolation (7) dans l'espace intermédiaire (6) et reliées électriquement les unes aux autres.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)