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1. (WO2010017704) STRUCTURE ASSEMBLÉE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, APPAREIL ET ÉQUIPEMENT DE COMMUNICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/017704    N° de la demande internationale :    PCT/CN2009/070536
Date de publication : 18.02.2010 Date de dépôt international : 25.02.2009
CIB :
H04L 12/56 (2006.01)
Déposants : HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. [CN/CN]; Huawei Administration Building, Bantian, Longgang District Shenzhen, Guangdong 518129 (CN) (Tous Sauf US).
GAO, Jiahui [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
HUANG, Chunguang [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
HUANGFU, Kui [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : GAO, Jiahui; (CN).
HUANG, Chunguang; (CN).
HUANGFU, Kui; (CN)
Mandataire : BEIJING SANYOU INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; 16th Fl., Block A, Corporate Square, No. 35 Jinrong Street Beijing 100140 (CN)
Données relatives à la priorité :
200810142462.1 14.08.2008 CN
Titre (EN) CIRCUIT BOARD ASSEMBLY STRUCTURE, DEVICE AND COMMUNICATION EQUIPMENT
(FR) STRUCTURE ASSEMBLÉE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, APPAREIL ET ÉQUIPEMENT DE COMMUNICATION
(ZH) 电路板组装结构、器件及通信设备
Abrégé : front page image
(EN)A device assembled on a printed circuit board is disclosed in the embodiments of the present invention. The device includes a first body and a first pin, wherein the first pin is set on the underside of the first body, and a structure, movably integrated into a matching device, is set on the surface of the first body. An assembly structure of printed circuit board including a device assembled on a printed circuit board is also disclosed in the embodiments of the present invention. The assembly structure further includes a printed circuit board and a matching device, wherein the device is welded to the printed circuit board, the matching device is movably set on the surface of the device, and conducting connection is implemented between the pins of the matching device and the pins or the conducting extension line of the pins of the device in the mode of lock connection or weld connection. A communication equipment is also disclosed in the embodiments of the present invention. By setting a structure which can be movably integrated into a matching device on the body surface of a device assembled on a printed circuit board in the embodiments of the present invention, when the printed circuit board is layout, the matching device can be set on the surface of the device which has been assembled on the printed circuit board, so that the layout density is increased.
(FR)La présente invention concerne un appareil assemblé sur un circuit imprimé. L’appareil comprend un premier corps et une première broche, la première broche se trouvant sur le côté inférieur du premier corps, et une structure intégrée de manière mobile dans un dispositif d’adaptation se trouve sur la surface du premier corps. La présente invention concerne également une structure assemblée de circuits imprimés comprenant un appareil assemblé sur un circuit imprimé. La structure assemblée comprend en outre un circuit imprimé et un dispositif d’adaptation. Selon l’invention, le dispositif d’adaptation est soudé sur le circuit imprimé, le dispositif d’adaptation est monté de manière mobile sur la surface de l’appareil et une connexion conductrice est réalisée entre les broches du dispositif d’adaptation et les broches de la ligne d’extension conductrice des broches de l’appareil en position de connexion par verrouillage ou de connexion par soudure. La présente invention concerne également un équipement de communication. En réalisant une structure qui peut être intégrée de manière mobile dans un dispositif d’adaptation sur la surface du corps d’un appareil assemblé sur un circuit imprimé dans les modes de réalisation de la présente invention, lors de l’implantation du circuit imprimé, le dispositif d’adaptation peut être placé sur la surface de l’appareil qui a été assemblé sur le circuit imprimé, ce qui permet d’accroître la densité d’implantation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)