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1. (WO2010017522) MODULE À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/017522    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/053219
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 07.08.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.06.2010    
CIB :
H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : MAG INSTRUMENT, INC. [US/US]; 2001 South Hellman Avenue Ontario, CA 91761 (US) (Tous Sauf US).
MAGLICA, Anthony [US/US]; (US) (US Seulement).
WEST, Stacey, H. [US/US]; (US) (US Seulement).
RADLOFF, Robert, P. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : MAGLICA, Anthony; (US).
WEST, Stacey, H.; (US).
RADLOFF, Robert, P.; (US)
Mandataire : RANDALL, David, A.; Jones Day 555 South Flower Street Fifieth Floor Los Angeles, CA 90071 (US)
Données relatives à la priorité :
12/188,201 07.08.2008 US
Titre (EN) LED MODULE
(FR) MODULE À DEL
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting diode ("LED") module with improved thermal characteristics is provided. The module includes an LED, a first circuit board, a second circuit board, a lower insulator, an upper insulator, a lower contact, upper contacts, and a heat sink. Preferably, the heat sink comprises an outer housing and a contact ring. The LED and the heat sink are attached to the first circuit board via solder. In addition to serving as a substrate for the LED, the first circuit board (which contains a plurality of thermally conductive layers connected by vias) facilitates the transfer of heat away from the LED to the heat sink. The module also has improved mechanical and electrical properties, including redundant electrical connections, stable mechanical connections, and a shock-absorbing lower contact. The lower insulator can also be configured to prevent misalignment of the power source with the lower contact when the module is used in a flashlight or other lighting device.
(FR)L'invention concerne un module à diode électroluminescente (DEL) bénéficiant de caractéristiques thermiques améliorées, le module comprenant une DEL, une première carte de circuit imprimé, une seconde carte de circuit imprimé, un isolant inférieur, un isolant supérieur, un contact inférieur, des contacts supérieurs, et un dissipateur thermique. Le dissipateur thermique comprend de préférence un boîtier extérieur et une bague de contact. La DEL et le dissipateur thermique sont soudés à la première carte imprimée. Outre son rôle de substrat pour la DEL, la première carte de circuit imprimé (qui contient une pluralité de couches thermoconductrices reliées par des trous de raccordement) facilite le transfert de la chaleur de la DEL au dissipateur thermique. Le module possède en outre des propriétés mécaniques et électriques améliorées, notamment des liaisons électriques redondantes, des liaisons mécaniques stables, et un contact inférieur amortisseur. L'isolant inférieur peut également être conçu pour empêcher le mauvais alignement d'une source de courant sur le contact inférieur lorsque le module est utilisé dans une lampe torche ou un autre dispositif d'éclairage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)