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1. (WO2010017429) OPTIMISATION DES PERFORMANCES THERMIQUES D’UN CENTRE DE DONNÉES À L’AIDE DE SYSTÈMES DE REFROIDISSEMENT RÉPARTIS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/017429    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/053069
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 07.08.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    08.06.2010    
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : SIEMENS INDUSTRY, INC. [US/US]; 3333 Old Milton Parkway Alpharetta, GA 30005-4437 (US) (Tous Sauf US).
AHMED, Osman [US/US]; (US) (US Seulement).
PIENTA, William, Thomas [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : AHMED, Osman; (US).
PIENTA, William, Thomas; (US)
Mandataire : RAJ, Rashmi, S.; Siemens Corporation Intellectual Property Dept. 170 Wood Avenue South Iselin, NJ 08830 (US).
CAPRE, Didier; c/o Siemens AG PO Box 22 16 34 D-80506 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
61/087,245 08.08.2008 US
61/087,232 08.08.2008 US
61/087,240 08.08.2008 US
12/537,043 06.08.2009 US
Titre (EN) DATA CENTER THERMAL PERFORMANCE OPTIMIZATION USING DISTRIBUTED COOLING SYSTEMS
(FR) OPTIMISATION DES PERFORMANCES THERMIQUES D’UN CENTRE DE DONNÉES À L’AIDE DE SYSTÈMES DE REFROIDISSEMENT RÉPARTIS
Abrégé : front page image
(EN)The various embodiments described herein relate to systems and methods, circuits and devices for providing data center cooling while optimizing power usage effectiveness and/or compute power efficiency of the data center. The various embodiments can provide optimized thermal performance and can reduce power consumption of the data center by strategically locating sensor modules, preferably microsystems with MEMS technology, in the data center and using a processing circuit to acquire data from the sensors and to generate a control law for operating the air conditioning system efficiently. In particular the sensors are operable to measure and provide granular environmental data to further characterize the environmental conditions of the racks locally, and the data center as a whole. The processing circuit may also generate a profile of local racks and simulate a data center environment to develop and test control strategies for implementation in the actual data center.
(FR)L'invention concerne, dans ses divers modes de réalisation décrits ici, des systèmes et procédés, des circuits et dispositifs destinés à assurer le refroidissement d’un centre de données tout en optimisant l’efficacité d’utilisation de l’énergie et / ou le rendement en termes de puissance de calcul du centre de données. Les divers modes de réalisation sont susceptibles de donner des performances thermiques optimisées et de réduire la consommation énergétique du centre de données en positionnant stratégiquement des modules de capteurs, de préférence des microsystèmes de technologie MEMS, dans le centre de données et en utilisant un circuit de traitement pour acquérir des données en provenance des capteurs et générer une loi de commande en vue d’exploiter le système de climatisation au meilleur rendement. En particulier, les capteurs peuvent être exploités pour mesurer et fournir des données environnementales granulaires afin de caractériser plus en détail les conditions environnementales locales des racks et celles du centre de données dans son ensemble. Le circuit de traitement peut également générer un profil de racks locaux et simuler un environnement de centre de données afin de développer et de tester des stratégies de commande en vue de leur mise en œuvre dans un centre de données réel.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)