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1. (WO2010016620) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR CUIVRE OU ALLIAGE DE CUIVRE ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016620    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/064318
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 07.08.2009
CIB :
C23C 22/52 (2006.01), C23F 11/14 (2006.01), B23K 1/20 (2006.01), B23K 35/36 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), C07D 233/64 (2006.01)
Déposants : SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION [JP/JP]; 8-537-1, Doki-cho Higashi, Marugame-shi, Kagawa 7638504 (JP) (Tous Sauf US).
HIRAO, Hirohiko; (US Seulement).
YAMAJI, Noriaki; (US Seulement).
MURAI, Takayuki; (US Seulement)
Inventeurs : HIRAO, Hirohiko; .
YAMAJI, Noriaki; .
MURAI, Takayuki;
Mandataire : OGURI, Shohei; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-206119 08.08.2008 JP
2008-295619 19.11.2008 JP
2009-124003 22.05.2009 JP
Titre (EN) SURFACE TREATING AGENT FOR COPPER OR COPPER ALLOY AND USE THEREOF
(FR) AGENT DE TRAITEMENT DE SURFACE POUR CUIVRE OU ALLIAGE DE CUIVRE ET SON UTILISATION
Abrégé : front page image
(EN)A surface treating agent for copper or a copper alloy, which contains an imidazole compound represented by the formula (I): wherein R represents a hydrogen atom or an alkyl group, X1 and X2 are the same or different and represent a chlorine atom or a bromine atom; m and n represent an integer of 0 to 3 and at least one of m or n is 1 or more. The surface treating agent is also used in surface treating methods, in making printed wiring boards and in soldering methods.
(FR)La présente invention concerne un agent de traitement de surface pour cuivre ou alliage de cuivre, l’agent contenant un composé imidazole représenté par la formule (I) : dans laquelle R représente un atome d’hydrogène ou un groupe alkyle, X1 et X2 sont identiques ou différents et représentent un atome de chlore ou un atome de brome ; m et n représentent un entier de 0 à 3 et m et/ou n vaut 1 ou plus. L’agent de traitement de surface est également utilisé dans des procédés de traitement de surface, dans la fabrication de cartes de circuits imprimés et dans des procédés de soudage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)