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1. (WO2010016562) AGENT DE GRAVURE POUR MATÉRIAU DE CUIVRE OU D'ALLIAGE DE CUIVRE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AVANT PLAQUAGE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'ÉLÉMENT POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/016562    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063986
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 07.08.2009
CIB :
C23F 1/18 (2006.01), C25D 5/34 (2006.01)
Déposants : C. Uyemura & Co., Ltd. [JP/JP]; 2-6, Dosho-machi 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410045 (JP) (Tous Sauf US).
TSUJIMOTO, Masanobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAMITAMARI, Tohru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YANADA, Isamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUWATA, Yoshiyasu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TSUJIMOTO, Masanobu; (JP).
KAMITAMARI, Tohru; (JP).
YANADA, Isamu; (JP).
KUWATA, Yoshiyasu; (JP)
Mandataire : KOIKE, Akira; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-205851 08.08.2008 JP
Titre (EN) ETCHANT FOR COPPER OR COPPER ALLOY MATERIAL, PRE-PLATING TREATMENT METHOD, AND METHOD FOR FORMING MEMBER FOR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) AGENT DE GRAVURE POUR MATÉRIAU DE CUIVRE OU D'ALLIAGE DE CUIVRE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT AVANT PLAQUAGE, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'ÉLÉMENT POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 銅又は銅合金材用エッチング液、めっき前処理方法、並びに電子部品用部材の形成方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a method for forming a member for electronic components, which comprises an etching step wherein etching is carried out using an etchant for copper or copper alloy materials which is mainly composed of a copper (II) ion source, a halogen ion source and an organic acid, and a plating step wherein a tin or tin alloy plating film is formed on a copper or copper alloy material roughened in the etching step.  Consequently, whiskers to be generated on the tin or tin alloy plating film are suppressed, thereby maintaining the performance of a resulting product and reliability thereof for connection and the like.
(FR)L'invention porte sur un procédé de formation d'un élément pour composants électroniques, qui comprend une étape de gravure, la gravure étant réalisée à l'aide d'un agent de gravure pour des matériaux de cuivre ou d'alliage de cuivre qui est principalement composé d'une source d'ions cuivre (II), d'une source d'ions halogène et d'un acide organique, et une étape de plaquage dans laquelle un film de plaquage d'étain ou d'alliage d'étain est formé sur un matériau de cuivre ou d'alliage de cuivre moussé dans l'étape de gravure. Par conséquent, des trichites devant être générées sur le film de plaquage d'étain ou d'alliage d'étain sont supprimées, maintenant ainsi la performance d'un produit résultant et la fiabilité de celui-ci pour une connexion et similaire.
(JA) 本発明は、第二銅イオン源と、ハロゲンイオン源と、有機酸とを主成分とする銅又は銅合金材用エッチング液を用いてエッチングするエッチング処理工程と、そのエッチング処理工程にて粗化された銅又は銅合金材に対して錫及び錫合金めっき皮膜を形成させるめっき処理工程とを有し、これによって、錫及び錫合金めっき皮膜上に発生するウィスカを抑制し、製品の性能を維持し、接続性等に関する信頼性を維持させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)